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【资讯】目前，虽然全球半导体产业经历增势放缓，但新技术的落地和商用已是浪潮汹涌，5G和AI更是其中的焦点。对包括联发科在内的许多芯片公司而言，验证过去数年投入成效的关键阶段已日渐临近。在位于台北的一场与联发科管理层的对话交流中，联发科总经理陈冠州对21世纪经济坦言，5G和AI已是公司近年来投入的“大宗”。
本世纪之初，在手机仍是功能机为主的年代，联发科曾凭借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信领域的地位。不过，正如其英文名“MediaTek”所体现，这家成立于1997年的公司起初是自联华电子多媒体部门分离而来。发展至今，其业务已颇为多元化，并且在多个市场有着强势表现。
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在2019年的台北电脑展（Computex）上，联发科喊出了“5G领先，AI顶尖”的口号。陈冠州更是数次使用“不遗余力”、“毫无保留”等字眼来形容联发科对5G和AI等新技术投入的态度。
“我们是科技公司，重要的核心能力就是技术。” 陈冠州对21世纪经济表示，“我们认为5G和AI是未来技术重要的双引擎，身为一家技术公司不能缺席。”
5G和AI占投资规模“大宗”
如果说在台积电、日月光等晶圆代工和封测领域巨头代表了“台湾半导体”这张名片的一面，那么其另一面则是以联发科为代表的设计公司。据集邦咨询数据，以2018年营收规模计算，联发科为全球第四大IC设计厂商，排名仅次于博通、高通和英伟达。
从研发投入上看，联发科确实是“不遗余力”。据其财报数据显示，从2013年到2018年，联发科研发投入占比由19%上升至24%，投入规模则是从264.54亿新台币到了575.49亿新台币。行业分析机构IC Insights此前整理的数据显示，2016年和2017年，联发科研发投入均位列全球第七，投入占比与增速远超半导体厂商的平均水平。
相较其他行业，半导体产业对投入有着更高要求。例如，科技巨头苹果2018年研发投入为142.36亿美元，占营收比重为5%；而半导体公司高通的研发开支则占到了当年营收的25%，为56.25亿美元。
行业分析机构Strategy Analytics手机元件技术研究副总监Sravan Kundojjala曾对21世纪经济分析称，平均来看，一家顶尖半导体公司的研发投入会占营收的20%。
联发科执行副总经理暨财务长（CFO）顾大为对21世纪经济表示，由于科技产业变化较快，他更倾向于以三年为单位来衡量研发投入的变化。顾大为指出，联发科研发投入的比重和金额在过去三年相对平稳，但在2015－2016年确实在增长，这主要包括在5G以及智能设备领域投资的增长。“困难在于，在金额稳定的前提下，内部资源的挪移却很大，这是财报看不出的。”
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陈冠州-资料
陈冠州对21世纪经济表示，“我们需要管理技术投入和产出的时间。”此外，也需要对核心的技术进行选择，“从投资规模来看，5G和AI还是占大宗。”
陈冠州表示，虽然具体投入无法透露，但联发科从4G到5G的转移非常迅速，在过去一年内5G团队规模已达数千人，占手机运营人力比重超过五成。
野心勃勃，却也作风踏实。这家台湾具代表性的IC设计公司痴迷于技术投入时“不遗余力”；但又相对低调，显得颇为务实。
这在Computex期间的发布上也有所体现。5月29日，联发科宣布推出5G SoC。通常，手机应用处理器（AP）与基带（BP）有两种处理方式，一种采用“AP+BP”的外挂方式，另一种则是两者做到一起封装的SoC形式。由于在性价比上存在优势，后者已颇受手机厂商欢迎。
在解释推出5G SoC的时间点时，顾大为强调，这取决于公司切入点策略的选择，而非技术难点的解决，目前市面上出货的5G产品多为拼片，但联发科宁愿在SoC。他认为，对客户来说，SoC是真正有效果的，而拼片则效果有限，推出的意义也更多在于宣传。
陈冠州表示，虽然2019年5G只是预商用，但联发科认为全球会在2020年进入较大规模的商用，估计会有5000万台以上的5G手机。“联发科的命题是，机会是这样的，你要用什么样的方法抓住。” 陈冠州说，“5G的SoC就是我们认为对的产品。”
联发科将5G的首波注意力放在了Sub-6规格，而非挑战更大的毫米波。陈冠州表示：“毫米波的技术我们在持续开发，这是新的规格，需要跟整个产业合作，难度较高。”而目前总体来看，美国是仅有的选择5G毫米波的主要地区，全球其余地区几乎均专注于Sub-6方案。
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本世纪之初，在手机仍是功能机为主的年代，联发科曾凭借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信领域的地位。不过，正如其英文名“MediaTek”所体现，这家成立于1997年的公司起初是自联华电子多媒体部门分离而来。发展至今，其业务已颇为多元化，并且在多个市场有着强势表现。
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在2019年的台北电脑展（Computex）上，联发科喊出了“5G领先，AI顶尖”的口号。陈冠州更是数次使用“不遗余力”、“毫无保留”等字眼来形容联发科对5G和AI等新技术投入的态度。
“我们是科技公司，重要的核心能力就是技术。” 陈冠州对21世纪经济表示，“我们认为5G和AI是未来技术重要的双引擎，身为一家技术公司不能缺席。”
5G和AI占投资规模“大宗”
如果说在台积电、日月光等晶圆代工和封测领域巨头代表了“台湾半导体”这张名片的一面，那么其另一面则是以联发科为代表的设计公司。据集邦咨询数据，以2018年营收规模计算，联发科为全球第四大IC设计厂商，排名仅次于博通、高通和英伟达。
从研发投入上看，联发科确实是“不遗余力”。据其财报数据显示，从2013年到2018年，联发科研发投入占比由19%上升至24%，投入规模则是从264.54亿新台币到了575.49亿新台币。行业分析机构IC Insights此前整理的数据显示，2016年和2017年，联发科研发投入均位列全球第七，投入占比与增速远超半导体厂商的平均水平。
相较其他行业，半导体产业对投入有着更高要求。例如，科技巨头苹果2018年研发投入为142.36亿美元，占营收比重为5%；而半导体公司高通的研发开支则占到了当年营收的25%，为56.25亿美元。
行业分析机构Strategy Analytics手机元件技术研究副总监Sravan Kundojjala曾对21世纪经济分析称，平均来看，一家顶尖半导体公司的研发投入会占营收的20%。
联发科执行副总经理暨财务长（CFO）顾大为对21世纪经济表示，由于科技产业变化较快，他更倾向于以三年为单位来衡量研发投入的变化。顾大为指出，联发科研发投入的比重和金额在过去三年相对平稳，但在2015－2016年确实在增长，这主要包括在5G以及智能设备领域投资的增长。“困难在于，在金额稳定的前提下，内部资源的挪移却很大，这是财报看不出的。”
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陈冠州-资料
陈冠州对21世纪经济表示，“我们需要管理技术投入和产出的时间。”此外，也需要对核心的技术进行选择，“从投资规模来看，5G和AI还是占大宗。”
陈冠州表示，虽然具体投入无法透露，但联发科从4G到5G的转移非常迅速，在过去一年内5G团队规模已达数千人，占手机运营人力比重超过五成。
野心勃勃，却也作风踏实。这家台湾具代表性的IC设计公司痴迷于技术投入时“不遗余力”；但又相对低调，显得颇为务实。
这在Computex期间的发布上也有所体现。5月29日，联发科宣布推出5G SoC。通常，手机应用处理器（AP）与基带（BP）有两种处理方式，一种采用“AP+BP”的外挂方式，另一种则是两者做到一起封装的SoC形式。由于在性价比上存在优势，后者已颇受手机厂商欢迎。
在解释推出5G SoC的时间点时，顾大为强调，这取决于公司切入点策略的选择，而非技术难点的解决，目前市面上出货的5G产品多为拼片，但联发科宁愿在SoC。他认为，对客户来说，SoC是真正有效果的，而拼片则效果有限，推出的意义也更多在于宣传。
陈冠州表示，虽然2019年5G只是预商用，但联发科认为全球会在2020年进入较大规模的商用，估计会有5000万台以上的5G手机。“联发科的命题是，机会是这样的，你要用什么样的方法抓住。” 陈冠州说，“5G的SoC就是我们认为对的产品。”
联发科将5G的首波注意力放在了Sub-6规格，而非挑战更大的毫米波。陈冠州表示：“毫米波的技术我们在持续开发，这是新的规格，需要跟整个产业合作，难度较高。”而目前总体来看，美国是仅有的选择5G毫米波的主要地区，全球其余地区几乎均专注于Sub-6方案。
