XC3S2004VQG100C配置介绍
XC3S200-4VQG100C配置
spartan-3 fpgas通过加载配置进行编程将数据集中控制到健壮的静态存储单元中所有功能元素和路由资源。
通电前在FPGA上，配置数据存储在外部可编程只读存储器或其它非易失性介质，开或关董事会。
通电后，配置数据为使用五种不同模式中的任意一种写入FPGA：主并行、从并行、主串行、从串行和边界扫描（JTAG）。主从并行模式使用8位宽的Selectmap端口。
存储配置的推荐内存数据是低成本的Xilinx平台flash-prom系列，其中包括用于串行配置的xcf0s proms以及用于并行或串行的更高密度xcf0p proms配置。
XC3S200-4VQG100C特征
非常低的成本、高性能的逻辑解决方案
大量面向消费者的应用程序
密度高达74880逻辑单元
三个电源轨：用于核心（1.2V）、I/O（1.2V至
3.3V）和辅助用途（2.5V）
selectio信号
多784个I/O引脚
每个I/O 622 MB/s数据传输速率
18单端信号标准
6个不同的I/O标准，包括D、RSD
数字控制阻抗端接
信号摆动范围从1.14伏到3.45伏
双数据速率（DDR）支持
逻辑资源
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽多路复用器
快速前瞻进位逻辑
专用18 x 18乘数
JTAG逻辑与IEEE 1149.1/1532兼容
Selectram分层内存
总块RAM高达1872 kbits
高达520 kbits的总分布式RAM
数字时钟管理器（多4个DCM）
时钟偏差
频率合成
高分辨率移相
8条全球时钟线和丰富的路由
完全由Xilinx ISE开发系统支持
合成、映射、放置和路由
Microblaze处理器、PCI和其他核心
无铅包装选项
低功耗斯巴达3L系列和汽车
斯巴达3 XA系列选项
XC3S200-4VQG100C（http://www.dzs***/ic-detail/9_7916.html）体系结构概述斯巴达-3家族建筑包括五个基本要素可编程功能元件：
可配置逻辑块（CLB）包含基于RAM的查找表（LUT）以实现逻辑和存储可以用作触发器或闩锁的元素。
CLB可编程以执行各种逻辑函数以及存储数据。
输入/输出块（IOB）控制数据流在I/O引脚和设备。每个IOB支持双向数据流加三态操作。二十四个不同的信号标准，包括七个高性能不同的标准，如表2.双数据速率（DDR）寄存器包括。数字控制阻抗（DCI）功能提供自动芯片内终端，简化电路板设计。
块RAM以18 kbit的形式提供数据存储双端口块。
乘法器块接受两个18位二进制数作为输入并计算产品。
数字时钟管理器（DCM）模块提供自动校准、全数字分发解决方案，延迟、乘法、分频和移相时钟信号。
这些元素按图1所示进行组织。戒指的IOB包围了一个规则的CLB数组。XC3350型在数组中嵌入了一列块RAM。
从xc3s200到xc3s2000的设备有两列块RAM。XC3S4000和XC3S5000设备有四个RAM列。每列由几个18K位RAM块组成；每个块与专用乘法器关联。DCMS定 位在外块柱塞柱的末端。
斯巴达-3家族拥有丰富的痕迹网络和连接所有五个功能元件的交换机，在它们之间传输信号。各功能元件具有允许多个连接的关联开关矩阵到路线。
spartan-3 fpgas通过加载配置进行编程将数据集中控制到健壮的静态存储单元中所有功能元素和路由资源。
通电前在FPGA上，配置数据存储在外部可编程只读存储器或其它非易失性介质，开或关董事会。
通电后，配置数据为使用五种不同模式中的任意一种写入FPGA：主并行、从并行、主串行、从串行和边界扫描（JTAG）。主从并行模式使用8位宽的Selectmap端口。
存储配置的推荐内存数据是低成本的Xilinx平台flash-prom系列，其中包括用于串行配置的xcf0s proms以及用于并行或串行的更高密度xcf0p proms配置。
XC3S200-4VQG100C特征
非常低的成本、高性能的逻辑解决方案
大量面向消费者的应用程序
密度高达74880逻辑单元
三个电源轨：用于核心（1.2V）、I/O（1.2V至
3.3V）和辅助用途（2.5V）
selectio信号
多784个I/O引脚
每个I/O 622 MB/s数据传输速率
18单端信号标准
6个不同的I/O标准，包括D、RSD
数字控制阻抗端接
信号摆动范围从1.14伏到3.45伏
双数据速率（DDR）支持
逻辑资源
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽多路复用器
快速前瞻进位逻辑
专用18 x 18乘数
JTAG逻辑与IEEE 1149.1/1532兼容
Selectram分层内存
总块RAM高达1872 kbits
高达520 kbits的总分布式RAM
数字时钟管理器（多4个DCM）
时钟偏差
频率合成
高分辨率移相
8条全球时钟线和丰富的路由
完全由Xilinx ISE开发系统支持
合成、映射、放置和路由
Microblaze处理器、PCI和其他核心
无铅包装选项
低功耗斯巴达3L系列和汽车
斯巴达3 XA系列选项
XC3S200-4VQG100C（http://www.dzs***/ic-detail/9_7916.html）体系结构概述斯巴达-3家族建筑包括五个基本要素可编程功能元件：
可配置逻辑块（CLB）包含基于RAM的查找表（LUT）以实现逻辑和存储可以用作触发器或闩锁的元素。
CLB可编程以执行各种逻辑函数以及存储数据。
输入/输出块（IOB）控制数据流在I/O引脚和设备。每个IOB支持双向数据流加三态操作。二十四个不同的信号标准，包括七个高性能不同的标准，如表2.双数据速率（DDR）寄存器包括。数字控制阻抗（DCI）功能提供自动芯片内终端，简化电路板设计。
块RAM以18 kbit的形式提供数据存储双端口块。
乘法器块接受两个18位二进制数作为输入并计算产品。
数字时钟管理器（DCM）模块提供自动校准、全数字分发解决方案，延迟、乘法、分频和移相时钟信号。
这些元素按图1所示进行组织。戒指的IOB包围了一个规则的CLB数组。XC3350型在数组中嵌入了一列块RAM。
从xc3s200到xc3s2000的设备有两列块RAM。XC3S4000和XC3S5000设备有四个RAM列。每列由几个18K位RAM块组成；每个块与专用乘法器关联。DCMS定 位在外块柱塞柱的末端。
斯巴达-3家族拥有丰富的痕迹网络和连接所有五个功能元件的交换机，在它们之间传输信号。各功能元件具有允许多个连接的关联开关矩阵到路线。
