砷化镓半导体材料清洗机

砷化镓半导体材料清洗机
清洗工件为砷化镓半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，六英寸直径的半绝缘砷化镓晶片的湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工