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基层建设刊登文献分立半导体元器件焊点缺陷的研究

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北京 > 房山 > 长阳
  摘要:本文分析了半导体设备的概述、焊点缺陷概念、原因与解决措施,希望能够对读者提供一些借鉴和参考。

  关键词: 原因 元器件焊点缺陷 措施 分立半导体

  期刊投稿:http://jcji.z***/
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