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晶圆刻划一陶瓷衬底切割一硅基衬底的打孔一柔性电路板切割

区域:
北京 > 昌平 > 昌平县城
类别:
包装
地址:
北京市昌平区昌平科技园区超前路23号
广泛使用的陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座、指纹识别系统的陶瓷盖板等。这些陶瓷元器件的制作越加精细,采用激光切割是目前较为理想的选择。对于一些陶瓷薄片加工精度非常高,不会造成陶瓷碎裂,并且一次成形不需要二次打磨

晶圆切割:蓝宝石基板表面坚硬,一般刀轮很难对其进行切割,切割晶圆能实现高精度切割,切口平滑,良品率大大提升。

石英切割一直是工业上的难题,石英非常脆,加工难度很高,有着±0.02mm的超高精度,完全可以保证的切割需求。在面对石英切割时,控制功率,可以让切面非常光滑,而且速度要比手工加工快很多

2、激光在PCB、FPC(聚酰亚胺、聚酯薄膜)上的应用主要包括切割、钻孔、打标等,尤以切割为主。激光镭雕刻字二维码,切割线宽小,无碳化,高清,无毛刺。

3、在电子线路板上钻微孔、在薄膜或薄片材料中制作微通道、进行精密切割和对接等微加工领域具有广泛的应用。

4、软性材料、热塑性材料、热敏材料、陶瓷材料、半导体材料以及玻璃等脆性材料。激光是十分适合于玻璃表面的打标、图案制作的,并且能实现超精细制作。
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