红外模组封装探测器高分辨率灵敏集成开发

TIMO系列  微型红外模组 
 晶圆级光学镜头+晶圆级封装探测器+微动电磁阀快门就可 以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。超 微型机身结构，超低成本支出，可轻松集成到各种对成本， 尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。
 
 产品特点：
低成本快速集成
•小晶圆级红外模组
•DVP图像接口，可兼容全系列嵌入式平台
•类可见光模组，直接集成
•完善的SDK技术开发包
延长整机续航时间
•低功耗设计，低低至10mW
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