2021北京国际半导体博览会
“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2021中国（北京）国际半导体博览会”力邀国内外半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。
参展指南
一、 时间、地点
1. 展出时间：2021年9月16日—19日
2. 布展时间：2021年9月14日—15日
3. 展览地点：中国国际展览中心（老展场全馆）
4. 展览规模：6万余平方米
二 、 相关活动
1. 开幕式暨主题报告会
2. 党和国家领导人参观展览专场；
3. 产品发布/推介会；
4. 项目发布与采购专场；
5. 项目评选活动。
6. 国际电子技术论坛。
7. 网络信息技术研讨会
8. 物联网技术与应用论坛
三、展会优势
政府支持的年度盛会：经批准，由八部委联合主办，党中央、全国人大、、全国政协、中央军委、有关部委领导多次莅临展会参观。近距离了解政府动态，寻求政府支持的佳途径。
综合性科技盛会：上届展会举办了15场推介洽谈，12场专业论坛、多场说明会。这些内容丰富而理性务实的招商推介活动和寻求产业合作的专业活动，成果显著，促成签署科技合作、技术成果交易项目312个，协议总金额960亿元人民币。
一流的商业平台：上届展会吸引国内外观众达23万人次，来自9个国际组织和37多个国家和地区的 80 多个境外代表团组，全国32个省区市、计划单列市政府代表团参加展会，2000余家跨国公司、国内行业领军企业、大型骨干企业集团以及高成长性中小型企业参展；
半导体企业聚集地：北京作为我国政治、经济中心，也是我国集成电路设计业的发祥地，汇集了清华大学微电子学研究所、北京大学微电子学研究所、华大集成电路设计中心、大唐微电子、北京集成电路设计有限公司、中星微电子、紫光集团等一大批半导体业内精英企业。
强大的媒体宣传：新华社、、中央电视台、美联社、路透社等280余家国内外主流媒体跟踪。
搭平台，聚商机，论发展，促合作······
九大参展理由，你不可错过的行业盛会
1;直接的展示企业形象及竞争力
2;低成本接触合作客户
3;工作量少，质量高，签单率高
4;快速结识大量潜在客户
5;融洽客户关系
6;让客户正面体验产品或感受服务
7;竞争力分析
8;扩大企业影响
9;产品和服务市场调查
四、 参展区域：
1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;?
5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC?制造与封装；
8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、半导体应用展区：IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应用、健康医疗等；
10、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
参展联系：
联系人：黄洁
手 机：13436336007 邮 箱：3349344727@Q***
参展指南
一、 时间、地点
1. 展出时间：2021年9月16日—19日
2. 布展时间：2021年9月14日—15日
3. 展览地点：中国国际展览中心（老展场全馆）
4. 展览规模：6万余平方米
二 、 相关活动
1. 开幕式暨主题报告会
2. 党和国家领导人参观展览专场；
3. 产品发布/推介会；
4. 项目发布与采购专场；
5. 项目评选活动。
6. 国际电子技术论坛。
7. 网络信息技术研讨会
8. 物联网技术与应用论坛
三、展会优势
政府支持的年度盛会：经批准，由八部委联合主办，党中央、全国人大、、全国政协、中央军委、有关部委领导多次莅临展会参观。近距离了解政府动态，寻求政府支持的佳途径。
综合性科技盛会：上届展会举办了15场推介洽谈，12场专业论坛、多场说明会。这些内容丰富而理性务实的招商推介活动和寻求产业合作的专业活动，成果显著，促成签署科技合作、技术成果交易项目312个，协议总金额960亿元人民币。
一流的商业平台：上届展会吸引国内外观众达23万人次，来自9个国际组织和37多个国家和地区的 80 多个境外代表团组，全国32个省区市、计划单列市政府代表团参加展会，2000余家跨国公司、国内行业领军企业、大型骨干企业集团以及高成长性中小型企业参展；
半导体企业聚集地：北京作为我国政治、经济中心，也是我国集成电路设计业的发祥地，汇集了清华大学微电子学研究所、北京大学微电子学研究所、华大集成电路设计中心、大唐微电子、北京集成电路设计有限公司、中星微电子、紫光集团等一大批半导体业内精英企业。
强大的媒体宣传：新华社、、中央电视台、美联社、路透社等280余家国内外主流媒体跟踪。
搭平台，聚商机，论发展，促合作······
九大参展理由，你不可错过的行业盛会
1;直接的展示企业形象及竞争力
2;低成本接触合作客户
3;工作量少，质量高，签单率高
4;快速结识大量潜在客户
5;融洽客户关系
6;让客户正面体验产品或感受服务
7;竞争力分析
8;扩大企业影响
9;产品和服务市场调查
四、 参展区域：
1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;?
5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC?制造与封装；
8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、半导体应用展区：IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应用、健康医疗等；
10、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
参展联系：
联系人：黄洁
手 机：13436336007 邮 箱：3349344727@Q***
