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　光刻胶是半导体集成电路生产制造的核心材料，对芯片制程起决定性作用，光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的35%。光刻胶也是电子化学品中技术壁垒高的材料，对光敏感，由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学专用品组成。

　　光刻胶行业由于化学结构特殊、生产工艺复杂、投资大、技术壁垒高，行业集中度非常高。目前光刻胶的上游化学专用品由日本美国瑞士以及日这四家公司垄断，下游生产由台湾长兴化学、日本旭化成、日本化成等企业垄断，行业上下游的依赖程度非常高。