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单反相机回收抵押：尼康、佳能、索尼、徕卡等品牌单反相机和单反镜头抵押典当回收。
电脑抵押回收：苹果、联想、华硕、戴尔、惠普、机械革命、外星人、华为等公司个人家用台式机笔记本电脑办公电脑均可回收抵押。
台式机电脑内存，硬盘，CPU，显卡，主板，显示器等电脑配件均可上门回收。
手机回收抵押：苹果iPhone11、苹果iPhone11pro、苹果iPhone11promax手机、华为P30pro、华为mate30等华为荣耀手机。
苹果iPhone/7/8PLUS/XS/X/XSMAX手机抵押典当，vivo、oppo、魅族、一加等国产手机抵押回收。
本数码回收中心在长沙经营数十年，长沙各区县均可上门回收抵押手机相机电脑iPad电脑配件，欢迎有需要的朋友联系！
今日，外媒MacRumors发文表示，苹果公司目前在Mac系列产品中使用的处理器都依赖于英特尔，但这种情况可能很快会改变。
ARM与Intel
目前，苹果在所有Mac产品中都使用了Intel的x86芯片，iPhone和iPad则使用基于Arm的芯片。x86芯片和Arm芯片使用了不同的架构。
英特尔的芯片是CISC（复杂指令集）架构，而Arm芯片是RISC（精简指令集）架构。顾名思义，RISC指令比CISC指令更小、更简单。这也意味着Arm处理器所需的功率更少，且执行计算任务的效率更高。
从历史上看，Arm芯片的功能并不强大，因为x86芯片是为台式机设计，而Arm芯片则是为低功耗应用（如移动设备）设计的。过去，Arm一直专注于电源效率，而Intel则专注于大化性能。
告别英特尔
自2005年宣布舍弃PowerPC结构、转向英特尔的x86设计以来，苹果在Mac系列产品中一直使用英特尔芯片。不过，正因为使用英特尔的技术，苹果产品也受制于英特尔的发布时间表和芯片延迟。
过去的几年中，英特尔曾多次出现芯片延迟进而明显影响苹果产品计划的情况。换用自研芯片能使苹果按自己的时间表发布更新，并可进行更频繁的技术改进。
苹果还可以依靠自己内部团队设计的芯片将其设备与竞品区分开来，并将硬件和软件更紧密的结合起来。
苹果基于ARM的iOS设备
苹果在iPhone和iPad的A系列芯片中使用基于Arm的架构，其性能和效率每年都会获得提升。实际上，在介绍A12和A13芯片时，苹果着重强调了这些芯片比竞争对手设备中许多基于Intel的芯片要快。例如，搭载A12X芯片的iPad Pro 2018速度与2018款15英寸MacBook Pro接近。
▲图源：MacRumors▲图源：MacRumors
随着苹果逐渐缩小ARM与x86之间的速度差距，该公司也有了在笔记本电脑（甚至台式机）使用基于ARM芯片的理由。
苹果的A系列芯片封装还包括定制的GPU、Secure Enclave、内存和存储控制器等等，所有这些也可以应用于Mac处理器。
目前Mac中的ARM芯片
MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即将推出的Mac Pro已经“配备”了Arm芯片，以T1和T2安全芯片的形式应用在Touch Bar以及其他功能。
▲T2是一款64位的ARMv8芯片 ▲T2是一款64位的ARMv8芯片
苹果基于ARM的芯片的传闻
有消息称，苹果公司员工正在开展一项代号为“Kalamata”的计划，以使iPhone、iPad和Mac更加无缝地协同工作。其中便涉及由苹果全新设计定制的Mac芯片。苹果终希望开发人员能够创建一个可以在所有苹果设备上运行的应用程序。苹果还推出了Catalyst，这是一种能够将iPad应用程序转换为Mac应用的技术。
苹果何时会发布基于Arm的Mac？
MacRumors表示，苹果的目标是从2020年开始过渡到自己的基于Arm的芯片，尽管过渡期可能仍需一段时间。而Mac系列产品（如MacBook Air）可能会先于其他Mac系列产品看到更新。
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今日，外媒MacRumors发文表示，苹果公司目前在Mac系列产品中使用的处理器都依赖于英特尔，但这种情况可能很快会改变。
ARM与Intel
目前，苹果在所有Mac产品中都使用了Intel的x86芯片，iPhone和iPad则使用基于Arm的芯片。x86芯片和Arm芯片使用了不同的架构。
英特尔的芯片是CISC（复杂指令集）架构，而Arm芯片是RISC（精简指令集）架构。顾名思义，RISC指令比CISC指令更小、更简单。这也意味着Arm处理器所需的功率更少，且执行计算任务的效率更高。
从历史上看，Arm芯片的功能并不强大，因为x86芯片是为台式机设计，而Arm芯片则是为低功耗应用（如移动设备）设计的。过去，Arm一直专注于电源效率，而Intel则专注于大化性能。
告别英特尔
自2005年宣布舍弃PowerPC结构、转向英特尔的x86设计以来，苹果在Mac系列产品中一直使用英特尔芯片。不过，正因为使用英特尔的技术，苹果产品也受制于英特尔的发布时间表和芯片延迟。
过去的几年中，英特尔曾多次出现芯片延迟进而明显影响苹果产品计划的情况。换用自研芯片能使苹果按自己的时间表发布更新，并可进行更频繁的技术改进。
苹果还可以依靠自己内部团队设计的芯片将其设备与竞品区分开来，并将硬件和软件更紧密的结合起来。
苹果基于ARM的iOS设备
苹果在iPhone和iPad的A系列芯片中使用基于Arm的架构，其性能和效率每年都会获得提升。实际上，在介绍A12和A13芯片时，苹果着重强调了这些芯片比竞争对手设备中许多基于Intel的芯片要快。例如，搭载A12X芯片的iPad Pro 2018速度与2018款15英寸MacBook Pro接近。
▲图源：MacRumors▲图源：MacRumors
随着苹果逐渐缩小ARM与x86之间的速度差距，该公司也有了在笔记本电脑（甚至台式机）使用基于ARM芯片的理由。
苹果的A系列芯片封装还包括定制的GPU、Secure Enclave、内存和存储控制器等等，所有这些也可以应用于Mac处理器。
目前Mac中的ARM芯片
MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即将推出的Mac Pro已经“配备”了Arm芯片，以T1和T2安全芯片的形式应用在Touch Bar以及其他功能。
▲T2是一款64位的ARMv8芯片 ▲T2是一款64位的ARMv8芯片
苹果基于ARM的芯片的传闻
有消息称，苹果公司员工正在开展一项代号为“Kalamata”的计划，以使iPhone、iPad和Mac更加无缝地协同工作。其中便涉及由苹果全新设计定制的Mac芯片。苹果终希望开发人员能够创建一个可以在所有苹果设备上运行的应用程序。苹果还推出了Catalyst，这是一种能够将iPad应用程序转换为Mac应用的技术。
苹果何时会发布基于Arm的Mac？
MacRumors表示，苹果的目标是从2020年开始过渡到自己的基于Arm的芯片，尽管过渡期可能仍需一段时间。而Mac系列产品（如MacBook Air）可能会先于其他Mac系列产品看到更新。
