常见的PCBA线路板清洗工艺是怎样的
常见的PCBA线路板清洗工艺有哪些
1、全自动化的在线式清洗机
一种全自动化的在线式清洗机实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。
清洗工艺流程为：入----化学预洗---化学清洗---化学隔----预漂洗---漂洗---后喷淋---风切干燥---烘干。
2、半自动化的离线式清洗机
一种半自动化的离线式实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗，通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方，离线在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的，这两个因素对清洗效果会有直接的影响。
3、手红清洗机
手工清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺，在一个恒温槽内完成化学清洗。
注意：超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是，航天军工限（禁）用超声波清洗工艺，超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）;IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。
常用的清洗方法
1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗
2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗
3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇
4、气相清洗工艺：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物
*提示：
1.以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
2.以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本站工作人员联系和取得授权。
文章来源：http://www.unib******/about/news_company/35.html
1、全自动化的在线式清洗机
一种全自动化的在线式清洗机实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。
清洗工艺流程为：入----化学预洗---化学清洗---化学隔----预漂洗---漂洗---后喷淋---风切干燥---烘干。
2、半自动化的离线式清洗机
一种半自动化的离线式实物图。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗，通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方，离线在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的，这两个因素对清洗效果会有直接的影响。
3、手红清洗机
手工清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺，在一个恒温槽内完成化学清洗。
注意：超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用。但是，航天军工限（禁）用超声波清洗工艺，超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）;IPC-A-610E-2010三级标准也一般禁止超声波清洗工艺。
常用的清洗方法
1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗
2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗
3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇
4、气相清洗工艺：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物
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