合明科技总结PCBA线路板清洗必须注意的要点
PCBA线路板清洗必须注意的要点
一、焊后/清洗后残留物的检测和分析,是组件清洗过程中重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素
二、元器件几何形状
三、期间托高高度对清洗的影响
四、夹裹的液体
五、元器件问题及残留物
1.来自元器件的污染物
2.元器件退化
3.其他元器件清洗考虑要点
六、表面的润湿
七、表面张力和毛细力
八、填充间隙对比未填充间隙
九、助焊剂残留物可变性
十、清洗剂效果
以上是合明科技小编总结的PCBA线路板清洗必须注意的要点,希望对你有所帮助
*提示:
1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;
2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本站工作人员联系和取得授权。
一、焊后/清洗后残留物的检测和分析,是组件清洗过程中重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素
二、元器件几何形状
三、期间托高高度对清洗的影响
四、夹裹的液体
五、元器件问题及残留物
1.来自元器件的污染物
2.元器件退化
3.其他元器件清洗考虑要点
六、表面的润湿
七、表面张力和毛细力
八、填充间隙对比未填充间隙
九、助焊剂残留物可变性
十、清洗剂效果
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