SinoMCU 8 位集成控制芯片 概述
1 产品概要
本产品为 MCU 芯片 MC32F7361 与双输入半桥驱动模块 SM0075IN 合封的集成控制芯片。
1.1 产品特性
主要特性
8 位 CPU 内核,精简指令集,8 级深度硬件堆栈
2K×16 位 FLASH 型程序存储器,可通过间接寻址读取程序存储器内容,支持在板带电烧
录编程,擦写次数至少 10000 次
256 字节 SRAM 型通用数据存储器,支持直接寻址、间接寻址等多种寻址方式
128×16 位 EEPROM 型数据存储器,支持单独烧录和软件读写,擦写次数至少 10000 次
集成双输入半桥驱动器件(SM0075IN)
其他特性
MCU 芯片特性及应用方法,请参考 MC32F7361 相关文档
半桥驱动器件为通用半桥驱动器件,其应用特性可通过互联网等其他途径自行了解。
封装形式:ESOP8
本产品为 MCU 芯片 MC32F7361 与双输入半桥驱动模块 SM0075IN 合封的集成控制芯片。
1.1 产品特性
主要特性
8 位 CPU 内核,精简指令集,8 级深度硬件堆栈
2K×16 位 FLASH 型程序存储器,可通过间接寻址读取程序存储器内容,支持在板带电烧
录编程,擦写次数至少 10000 次
256 字节 SRAM 型通用数据存储器,支持直接寻址、间接寻址等多种寻址方式
128×16 位 EEPROM 型数据存储器,支持单独烧录和软件读写,擦写次数至少 10000 次
集成双输入半桥驱动器件(SM0075IN)
其他特性
MCU 芯片特性及应用方法,请参考 MC32F7361 相关文档
半桥驱动器件为通用半桥驱动器件,其应用特性可通过互联网等其他途径自行了解。
封装形式:ESOP8