光纤连接器研抛工艺

　　光纤研磨加工过程是研磨砂纸表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果。四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光。
连接器 http://cn***/
　　(1)对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，如 FC型、SC型、ST 型、LC型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨，用 ADS进行抛光。

　　研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液;或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液;或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液。其中SC30/15碳化硅研磨片用于去胶包;D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨;D1 金刚石研磨片用于半精磨磨;D0.5金刚石研磨片用于精磨。ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液用于抛光。研磨垫采用橡胶垫。