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导热硅胶垫具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软外貌自带粘性(外貌黏糊糊的)，操纵方便，可应用在种种不规矩零件外貌与散热器,外壳等之间起导热添补作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增长其机器强度。
　　1.器件孕育发生的热量并不会由于硅胶片而淘汰，固然器件的外貌温度低落了，但通过硅胶片热量将疏散到四周空间中，因此四周的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。
　　2.由于材质差别，有些硅胶片的绝缘性并不抱负，当有高压(好比8KV)，硅胶片会导通,影响器件EMI特性。
　　应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、条记本电脑等行业。偕行也有效导热硅脂来导热的。
　　下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个比拟:
　　 导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
　　 绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电断气缘指数在4000伏以上。
　　 形态:导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
　　 利用:导热硅脂需埋头涂抹匀称(如遇大尺寸更未便涂抹)，易脏污四周器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可恣意裁切,撕去掩护膜直接贴用,公役很小,洁净，节省人工本钱。
　　 厚度:作为添补漏洞导热质料,导热硅脂受限定,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范畴较广。
　　 导热结果:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，由于导热硅脂的热阻小。因此要到达同样导热结果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
　　 重新安置方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
　　 代价:导热硅脂已广泛利用,代价较低.导热硅胶垫多应用在条记本电脑等薄小细密的电子产物中,代价稍高。
　　它的作用重要的用户在高温产物中起到热热通报的作用，导热硅胶片制品具有精良的绝缘性、机器性、密封性、不宜变形性，因此导热硅胶片的应用也得以广泛的加以应用