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笔记本用的是硅脂垫还是硅胶垫?
  笔记本散热要用导热硅脂,很多时候容易把硅脂和硅胶弄混淆,下面我们看看硅脂与硅胶的区别:
导热硅脂:    
  硅脂为润滑用,可在高负荷下应用,外观类似大黄油,我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。
硅胶:
  硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高,但是与导热硅脂相比低很多,而且一旦固化,很难将粘合的物体分开,一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热,而且很难将散热片取下来,用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
  因此用于电脑的导热材料一般都是导热硅脂,俗称硅膏。
  一般低端笔记本用的是硅胶垫,性能比较强的笔记本用的是硅酯。因为硅胶垫导热性能没有硅酯好,所以将硅胶垫换成硅酯垫散热会好很多。因为硅胶垫比硅酯厚度要大很多,所以直接换硅酯的话会有一点空隙,造成散热更差,为了填补这个空隙,剪一块CPU芯片大小的0.5mm左右厚度的铜片两面都涂上导热硅酯,然后将它贴到CPU芯片上,装上散热器,笔记本散热性能就会好很多。
  如果间隙小,是用导热硅脂,只要一点点,涂抹均匀就可以了,大约涂抹的厚度为0.01~0.1mm之间是比较好的。如果涂的太厚了,导热硅脂的热阻会增大,其导热性能相对会降低,对散热影响较大。如果间隙较大(超过0.2mm),是用导热垫片的。如果间隙在0.1~0.2之间,建议还是使用导热硅脂,因为导热硅脂的热阻比导热垫片的小很多(这是指用的合适的导热硅脂~~),对散热有比较好的助益。
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