爆料称iPhone 14将搭载4nm工艺A16仿生芯片
据外媒11月4日,日前,有消息称下一代iPhone将搭载基于4nm工艺的A16仿生芯片。据悉,与iPhone 12和iPhone 13搭载的5nm工艺芯片相比,4nm工艺的A16仿生芯片将更先进。
据了解,苹果在去年发布的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14仿生芯片。在今年刚刚发布的iPhone 13中,则采用了5nm工艺的增强版本N5P 。对于下一代iPhone,苹果正寻求机会为其采用4nm工艺的A16仿生芯片。
更先进的工艺可以减少芯片的物理尺寸,并提供更好的性能和更高的。来自The Information的一份新报告称,苹果在寻求3nm芯片的时候,遇到了一些技术挑战。虽然许多分析师预计明年的苹果产品将采用3nm工艺的芯片组,但目前由于面临生产障碍,大概率会推迟该项目。
今年早些时候的报告称,苹果已经预订了3nm工艺芯片的所有产能,但这种技术可能会在iPhone 15和下一代搭载苹果自研芯片的Mac中首次使用。
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更先进的工艺可以减少芯片的物理尺寸,并提供更好的性能和更高的。来自The Information的一份新报告称,苹果在寻求3nm芯片的时候,遇到了一些技术挑战。虽然许多分析师预计明年的苹果产品将采用3nm工艺的芯片组,但目前由于面临生产障碍,大概率会推迟该项目。
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