LED灯珠主要安装技巧有哪些
小小一颗LED灯珠具有极大地作用,都知道LED灯珠应用领域较广。在汽车灯领域,照明行业,洗墙灯,美容仪等领域都发挥了很大程度作用。但是这么小小一颗LED灯珠有什么安装小技巧。
1.焊接线:正式小芯片通常驱动电流一般在350ma左右,芯片尺寸较大,为保证电流注入芯片的均一性和稳定性能,芯片正负与支架正负极焊接φ1.-φ1.25mil金线;
2.荧光粉:LED灯珠小芯片的驱动通常在20ma左右,而功率芯片的驱动电流一般在350ma左右,因此,两者在使用中各自发热量完全不同。
3.固晶:小芯片采用直插式支架反射杯内点的绝缘导热胶固定芯片,芯片采用传热系数比较高的银胶或共晶工艺与支架基座连接,支架基座通常为导热系数高的铜;
4.胶体:LED灯珠热量小,传统环氧树脂可以满足外包装需要,功率芯片热量大,可以使用硅胶包装。
5.灌胶成型:芯片现在大部分颗粒中填充环氧树脂胶,然后把支架插入高温固化;反向功率芯片需要从透镜的进气孔慢慢填充硅胶。填充环节中应改善操作,避免烘烤之后出现气泡和裂纹,影响产出率。
6.点胶:小芯片封装通常采用常规的点充整个反射杯覆盖芯片方法。
7.散热设计:小芯片往往没有额外散热设计。
以上就是鑫优威给大家介绍的关于LED灯珠相关知识点,大家可以参考了解一下。随后我们还会持续给大家更新更多关于LED灯珠相关知识点,大家可以随时关注我们,或者有任何问题可以直接来电咨询。广东鑫优威光电为你竭诚服务,:13342699660。
1.焊接线:正式小芯片通常驱动电流一般在350ma左右,芯片尺寸较大,为保证电流注入芯片的均一性和稳定性能,芯片正负与支架正负极焊接φ1.-φ1.25mil金线;
2.荧光粉:LED灯珠小芯片的驱动通常在20ma左右,而功率芯片的驱动电流一般在350ma左右,因此,两者在使用中各自发热量完全不同。
3.固晶:小芯片采用直插式支架反射杯内点的绝缘导热胶固定芯片,芯片采用传热系数比较高的银胶或共晶工艺与支架基座连接,支架基座通常为导热系数高的铜;
4.胶体:LED灯珠热量小,传统环氧树脂可以满足外包装需要,功率芯片热量大,可以使用硅胶包装。
5.灌胶成型:芯片现在大部分颗粒中填充环氧树脂胶,然后把支架插入高温固化;反向功率芯片需要从透镜的进气孔慢慢填充硅胶。填充环节中应改善操作,避免烘烤之后出现气泡和裂纹,影响产出率。
6.点胶:小芯片封装通常采用常规的点充整个反射杯覆盖芯片方法。
7.散热设计:小芯片往往没有额外散热设计。
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