PCBA长毛怎么办环保水基洗板水合明科技
5G电子产品PCBA电路板(线路板)组装过程中,裸板经过几个工艺阶段成为组件,在每个工艺阶段都有可能受到污染。
影响水基清洗剂清洗5G电路板的工艺效果因素有哪些?
影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括:电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中的物质。
PCBA长毛怎么办
为什么我们建议5G电子产品PCBA电路板要做水基清洗?
免洗助焊剂,又名低固残留助焊剂。这类助焊剂由含质量百分比为2%~5%的固体物质或者非挥发性物质组成。有一种观点,因为这种助焊剂的残留物不会对电性能、管脚可测试性产生不利影响,和/或者它们几乎不可见,它们可能安全地留在组件上。这不一定是一个有充分根据的假设。为了保证助焊剂足够的活性,某些低固残留助焊剂与常规的助焊剂相比较,活性物质和松香的比例会高很多。因此,要证明特定助焊剂的残留物是非腐蚀性的,并且暴露在服务环境下也依然如此,就很关键
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白色残留物在PCBA上是常见的污染物,一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香,未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等,这些物质在吸潮后,体积膨胀,部分物质还与水发生水合反应,白色残留日趋明显,这些残留物吸附在PCB上除去异常困难,若过热或高温时间长,出问题更严重,从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。
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大多数PCBA线路板清洗应用中的溶剂清洗剂,主要可分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂。溶剂型清洗剂是自清洗和低残留的清洗剂。挥发性和易蒸发也可被视为缺点,存在排放上的遏制、可燃性、毒性,和地方法规等限制。其中,卤化溶剂和氟化溶剂由于环保问题不建议使用。碳氢化合物清洗剂需要满足在机器和环境上的防火规范,还需考虑挥发性有机化合物的防漏。在满足以上条件下,小批量样品PCBA线路板适用于碳氢化合物溶剂清洗剂。如合明的1060对松香型和一些免清洗助焊剂残留物、油污、污垢相当有效,清洗简便。
W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。
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影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括:电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中的物质。
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W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
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