导热纳米氧化铝在导热复合材料中优势明显
导热纳米氧化铝在导热复合材料中优势明显
随着科学技术的不断进步，电子、航天航空，特别是通讯技术的飞速发展，电子元器件由分立元件不断向大功率、集成化和模块化发展，因此运行过程中必然会产生更多的热量同时由于使用场合和工况的更加复杂化，对材料的导热性能要求也越来越高。传统的金属导热虽然导热率高，但有其致命的缺点即绝缘性差，高分子复合材料可以克服上述缺点并在各种工业导热场合得到广泛应用。
导热复合材料是由有机、高分子材料（本体导热材料）添加高导热填料制备而成，由于有机高分子材料导热率较低且改进提高非常困难，因此选择高导热率的填料对有机高分子材料进行填充制备复合导热材料。
导热绝缘复合材料，
采用直接分散法制备不同含量的导热氧化铝VK-L04R/环氧树脂复合材料，实验表明：随着Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）含量的增加，复合材料常态下的体积电阻率先增大后减小。当Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）含量为2.5%时，复合材料的体积电阻率达到大值，是纯环氧树脂的3.5倍。加入一定量的纳米Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）可以有效改善水对环氧体系电绝缘性的影响。复合材料的导热系数随着Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）含量的增加而增大，Al2O3含量大于10％，Al2O3/环氧树脂复合材料的导热系数增大明显。当纳米Al2O3含量不大于10％（wt）时，复合材料的导热系数的实验值与Bruggeman模型的理论值基本一致。当Al2O3含量增大到15％时，复合材料体系中的填料形成了一定的导热网链，复合材料的导热系数大于理论值。
导热纳米氧化铝VK-L04R是一种常用的复合导热材料的填料（其粒径分布窄、偶联改性合理），故可对高分子复合材料进行实施高浓度填充，可得 到低粘度流动性较好的混合物，且不影响硫化，高热传导率等。 本产品广泛应用于各种复合材料、灌封胶，环氧树脂，塑料、橡胶、尼龙、散热陶瓷等。
导热纳米氧化铝VK-L04R技术指标：
项目 质量标准
型 号 VK-L04R
外 观 白色粉末
颗粒形状 球型
纯度﹪ ≥ 99.99
粒径 500nm
随着科学技术的不断进步，电子、航天航空，特别是通讯技术的飞速发展，电子元器件由分立元件不断向大功率、集成化和模块化发展，因此运行过程中必然会产生更多的热量同时由于使用场合和工况的更加复杂化，对材料的导热性能要求也越来越高。传统的金属导热虽然导热率高，但有其致命的缺点即绝缘性差，高分子复合材料可以克服上述缺点并在各种工业导热场合得到广泛应用。
导热复合材料是由有机、高分子材料（本体导热材料）添加高导热填料制备而成，由于有机高分子材料导热率较低且改进提高非常困难，因此选择高导热率的填料对有机高分子材料进行填充制备复合导热材料。
导热绝缘复合材料，
采用直接分散法制备不同含量的导热氧化铝VK-L04R/环氧树脂复合材料，实验表明：随着Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）含量的增加，复合材料常态下的体积电阻率先增大后减小。当Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）含量为2.5%时，复合材料的体积电阻率达到大值，是纯环氧树脂的3.5倍。加入一定量的纳米Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）可以有效改善水对环氧体系电绝缘性的影响。复合材料的导热系数随着Al2O3（导热氧化铝VK-L04R）含量的增加而增大，Al2O3含量大于10％，Al2O3/环氧树脂复合材料的导热系数增大明显。当纳米Al2O3含量不大于10％（wt）时，复合材料的导热系数的实验值与Bruggeman模型的理论值基本一致。当Al2O3含量增大到15％时，复合材料体系中的填料形成了一定的导热网链，复合材料的导热系数大于理论值。
导热纳米氧化铝VK-L04R是一种常用的复合导热材料的填料（其粒径分布窄、偶联改性合理），故可对高分子复合材料进行实施高浓度填充，可得 到低粘度流动性较好的混合物，且不影响硫化，高热传导率等。 本产品广泛应用于各种复合材料、灌封胶，环氧树脂，塑料、橡胶、尼龙、散热陶瓷等。
导热纳米氧化铝VK-L04R技术指标：
项目 质量标准
型 号 VK-L04R
外 观 白色粉末
颗粒形状 球型
纯度﹪ ≥ 99.99
粒径 500nm
