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掌上证讯翻倍空间A股公司布局颗粒硅硅片环节弹性大

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掌上证讯-翻倍空间!A股公司布局颗粒硅,硅片环节弹性大,分析师给出800亿目标市值
2月28日, 上机数控 与协鑫全资附属公司江苏中能签订战略合作框架协议书,拟成立合资公司,于内蒙古地区共同投资建设30万吨颗粒硅项目,预计总投资180亿元,其中上机持股35%。
1、打通产业链上下游,保障硅料供应 上机数控 与保利协鑫合作的项目,分为三期实施,期设计产能为6万吨(对应可供约20GW硅片),拟投资36亿元。此次合作代表着颗粒硅品质及应用已得到下游的高度肯定。2020、2021年底硅料的产能将分别达到54.5万吨、57.5万吨,可分别支撑180GW、190GW需求,基本满足新增装机量需求。
市场担心2021年硅料紧缺,但随着硅料产能的释放、颗粒硅的应用、硅片的薄片化、N型硅片耗硅量的减少,硅料紧缺问题有望获得解决。
另外, 上机数控 也与新特、大全、保利协鑫签订硅料采购长单,也能保证产能。
2、硅片环节弹性大的公司硅片是光伏行业4个主环节中盈利能力好、竞争格局好、利润丰厚的环节,之前隆基、中环两家占据70%以上份额。目前行业主要参与者包括:隆基、中环、上机数控等。
浙商证券认为, 上机数控是行业中硅片利润占比高、成长性、估值低、弹性大的公司! 硅片利润占比高: 在硅片可比公司中,预计2021年上机硅片净利润占比高,超过90%。
成长性: 预计2021年业绩增速有望达200%-300%,是可比公司中利润增速高的。 PE估值低: 预计上机2021年PE 19倍,是可比公司中PE估值低。
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