2025年全球及中国12英寸晶圆代工市场前景预测
2023年全球12英寸晶圆代工市场规模约6951.6亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近16490亿元，未来六年CAGR为12.1%。
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。
本文研究12英寸晶圆代工，代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、半导体/上海华力、晶合集成等。
对半导体设备的需求不断增长：对智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子和其他新兴技术的需求不断增长，推动了对晶圆代工服务的需求。 随着数字化转型和物联网 (IoT) 的不断发展，这一趋势预计将持续下去。 先进工艺技术：半导体行业一直在不断推动先进工艺技术，例如更小的节点尺寸（例如 7nm、5nm 及更小）。 这种趋势导致对能够使用这些先进节点制造芯片的晶圆代工服务的更高需求。 晶圆代工服务在无晶圆厂模式中的重要性与日俱增：无晶圆厂半导体模式，即公司专注于芯片设计并将制造外包给晶圆代工厂的模式，已变得越来越突出。 这种趋势导致对晶圆代工服务的依赖增加，因为无晶圆厂公司需要可靠和高质量的制造合作伙伴。 资本支出上升：半导体行业是资本密集型行业，需要对制造设施和设备进行大量投资。 代工厂一直在大力投资扩大产能和升级设施，以满足对半导体芯片不断增长的需求。
目前全球晶圆代工企业主要分布在中国台湾、美国、韩国、新加坡和中国大陆地区。其中中国台湾是大晶圆代工地区，其中台积电是全球大晶圆代工厂商，晶圆代工收入占全球晶圆代工超过55%的市场份额，尤其是在尖端工艺方面，处于全球领先地位。处理台积电和外，其他主要代工企业有格罗方德、联华电子UMC、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进VIS、半导体、上海华力微、武汉新芯集成电路等。全球前晶圆代工企业占有超过90%的市场份额。目前300mm晶圆代工处于主导地位，占有超过80%的市场份额，从工艺来看，逻辑工艺晶圆代工处于代工领域，且尖端工艺如3nm、5nm、7nm等主要由台积电、和英特尔等三家控制。而更多代工企业主要是成熟逻辑工艺和特色工艺。
全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。
本文调研和分析全球12英寸晶圆代工发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业12英寸晶圆代工销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2023年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业12英寸晶圆代工销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区12英寸晶圆代工需求结构
（5）全球12英寸晶圆代工核心生产地区及其产量、产能。
（6）12英寸晶圆代工行业产业链上游、中游及下游分析。
头部企业包括：
台积电
Samsung Foundry
格罗方德
联华电子UMC
中芯国际
高塔半导体
力积电
世界先进VIS
半导体
上海华力微
X-FAB
东部高科
晶合集成
Intel Foundry Services (IFS)
芯联集成
稳懋半导体
武汉新芯
上海积塔半导体
粤芯半导体
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
尖端工艺（3/5/7纳米）
10/14/16/20/28纳米
40/45/65/90纳米
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
先进逻辑工艺
成熟逻辑工艺
特色工艺
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
本文正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：12英寸晶圆代工定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章：全球12英寸晶圆代工头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球12英寸晶圆代工产地分布等。
第3章：中国12英寸晶圆代工头部厂商，销量和收入市场占有率及排名
第4章：全球12英寸晶圆代工产能、产量及主要生产地区规模
第5章：产业链、上游、中游和下游分析
第6章：全球不同产品类型12英寸晶圆代工销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用12英寸晶圆代工销量、收入、价格及份额等
第8章：全球主要地区/国家12英寸晶圆代工销量及销售额
第9章：全球主要地区/国家12英寸晶圆代工需求结构
第10章：全球12英寸晶圆代工头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、12英寸晶圆代工产品型号、销量、收入、价格及新动态等
第11章：报告结论
正文目录
1 市场综述
1.1 12英寸晶圆代工定义及分类
1.2 全球12英寸晶圆代工行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，全球12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.2.2 按销量计，全球12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.2.3 全球12英寸晶圆代工价格趋势，2019-2030
1.3 中国12英寸晶圆代工行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，中国12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.3.2 按销量计，中国12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.3.3 中国12英寸晶圆代工价格趋势，2019-2030
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，中国在全球12英寸晶圆代工市场的占比，2019-2030
1.4.2 按销量计，中国在全球12英寸晶圆代工市场的占比，2019-2030
1.4.3 中国与全球12英寸晶圆代工市场规模增速对比，2019-2030
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 12英寸晶圆代工行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 12英寸晶圆代工行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 12英寸晶圆代工行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部厂商市场占有率及排名
2.1 按12英寸晶圆代工收入计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
2.2 按12英寸晶圆代工销量计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
2.3 12英寸晶圆代工价格对比，全球头部厂商价格，2019-2024
2.4 全球梯队、第二梯队和第三梯队，三类12英寸晶圆代工市场参与者分析
2.5 全球12英寸晶圆代工行业集中度分析
2.6 全球12英寸晶圆代工行业企业并购情况
2.7 全球12英寸晶圆代工行业头部厂商产品列举
2.8 全球12英寸晶圆代工行业主要生产商总部及产地分布
2.9 全球主要生产商近几年12英寸晶圆代工产能变化及未来规划
3 中国市场头部厂商市场占有率及排名
3.1 按12英寸晶圆代工收入计，中国市场头部厂商市场占比，2019-2024
3.2 按12英寸晶圆代工销量计，中国市场头部厂商市场份额，2019-2024
3.3 中国市场12英寸晶圆代工参与者份额：梯队、第二梯队、第三梯队
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 全球12英寸晶圆代工行业总产能、产量及产能利用率，2019-2030
4.2 全球主要地区12英寸晶圆代工产能分析
4.3 全球主要地区12英寸晶圆代工产量及未来增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
4.4 全球主要生产地区及12英寸晶圆代工产量，2019-2030
4.5 全球主要生产地区及12英寸晶圆代工产量份额，2019-2030
5 行业产业链分析
5.1 12英寸晶圆代工行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 12英寸晶圆代工核心原料
5.2.2 12英寸晶圆代工原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 12英寸晶圆代工生产方式
5.6 12英寸晶圆代工行业采购模式
5.7 12英寸晶圆代工行业销售模式及销售渠道
5.7.1 12英寸晶圆代工销售渠道
5.7.2 12英寸晶圆代工代表性经销商
6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 12英寸晶圆代工行业产品分类
6.1.1 尖端工艺（3/5/7纳米）
6.1.2 10/14/16/20/28纳米
6.1.3 40/45/65/90纳米
6.2 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按收入），2019-2030
6.4 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按销量），2019-2030
6.5 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场价格，2019-2030
7 全球12英寸晶圆代工市场下游行业分布
7.1 12英寸晶圆代工行业下游分布
7.1.1 先进逻辑工艺
7.1.2 成熟逻辑工艺
7.1.3 特色工艺
7.2 全球12英寸晶圆代工主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按应用拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按收入），2019-2030
7.4 按应用拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按销量），2019-2030
7.5 按应用拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场价格，2019-2030
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区12英寸晶圆代工市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 年全球主要地区12英寸晶圆代工市场规模（按收入），2019-2030
8.3 全球主要地区12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
8.4 北美
8.4.1 北美12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.4.2 北美12英寸晶圆代工市场规模，按国家细分，2023
8.5 欧洲
8.5.1 欧洲12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.5.2 欧洲12英寸晶圆代工市场规模，按国家细分，2023
8.6 亚太
8.6.1 亚太12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.6.2 亚太12英寸晶圆代工市场规模，按国家/地区细分，2023
8.7 南美
8.7.1 南美12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.7.2 南美12英寸晶圆代工市场规模，按国家细分，2023
8.8 中东及非洲
9 主要国家/地区需求结构
9.1 全球主要国家/地区12英寸晶圆代工市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
9.2 全球主要国家/地区12英寸晶圆代工市场规模（按收入），2019-2030
9.3 全球主要国家/地区12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.4 美国
9.4.1 美国12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.4.2 美国市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.4.3 美国市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.5 欧洲
9.5.1 欧洲12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.5.2 欧洲市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.5.3 欧洲市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.6 中国
9.6.1 中国12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.6.2 中国市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.6.3 中国市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 日本12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.7.2 日本市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.7.3 日本市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.8 韩国
9.8.1 韩国12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.8.2 韩国市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.8.3 韩国市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.9 东南亚
9.9.1 东南亚12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.9.2 东南亚市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.9.3 东南亚市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 印度12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.10.2 印度市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.10.3 印度市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.11 南美
9.11.1 南美12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.11.2 南美市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.11.3 南美市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.12 中东及非洲
9.12.1 中东及非洲12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.12.3 中东及非洲市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
10 主要12英寸晶圆代工厂商简介
10.1 台积电
10.1.1 台积电基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 台积电 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 台积电 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.1.4 台积电公司简介及主要业务
10.1.5 台积电企业新动态
10.2 Samsung Foundry
10.2.1 Samsung Foundry基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 Samsung Foundry 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 Samsung Foundry 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.2.4 Samsung Foundry公司简介及主要业务
10.2.5 Samsung Foundry企业新动态
10.3 格罗方德
10.3.1 格罗方德基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 格罗方德 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 格罗方德 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.3.4 格罗方德公司简介及主要业务
10.3.5 格罗方德企业新动态
10.4 联华电子UMC
10.4.1 联华电子UMC基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 联华电子UMC 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 联华电子UMC 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.4.4 联华电子UMC公司简介及主要业务
10.4.5 联华电子UMC企业新动态
10.5 中芯国际
10.5.1 中芯国际基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 中芯国际 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 中芯国际 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.5.4 中芯国际公司简介及主要业务
10.5.5 中芯国际企业新动态
10.6 高塔半导体
10.6.1 高塔半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 高塔半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 高塔半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.6.4 高塔半导体公司简介及主要业务
10.6.5 高塔半导体企业新动态
10.7 力积电
10.7.1 力积电基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 力积电 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 力积电 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.7.4 力积电公司简介及主要业务
10.7.5 力积电企业新动态
10.8 世界先进VIS
10.8.1 世界先进VIS基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 世界先进VIS 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 世界先进VIS 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.8.4 世界先进VIS公司简介及主要业务
10.8.5 世界先进VIS企业新动态
10.9 半导体
10.9.1 半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.9.4 半导体公司简介及主要业务
10.9.5 半导体企业新动态
10.10 上海华力微
10.10.1 上海华力微基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 上海华力微 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 上海华力微 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.10.4 上海华力微公司简介及主要业务
10.10.5 上海华力微企业新动态
10.11 X-FAB
10.11.1 X-FAB基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 X-FAB 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 X-FAB 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.11.4 X-FAB公司简介及主要业务
10.11.5 X-FAB企业新动态
10.12 东部高科
10.12.1 东部高科基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 东部高科 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 东部高科 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.12.4 东部高科公司简介及主要业务
10.12.5 东部高科企业新动态
10.13 晶合集成
10.13.1 晶合集成基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.13.2 晶合集成 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.13.3 晶合集成 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.13.4 晶合集成公司简介及主要业务
10.13.5 晶合集成企业新动态
10.14 Intel Foundry Services (IFS)
10.14.1 Intel Foundry Services (IFS)基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.14.2 Intel Foundry Services (IFS) 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.14.3 Intel Foundry Services (IFS) 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.14.4 Intel Foundry Services (IFS)公司简介及主要业务
10.14.5 Intel Foundry Services (IFS)企业新动态
10.15 芯联集成
10.15.1 芯联集成基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.15.2 芯联集成 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.15.3 芯联集成 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.15.4 芯联集成公司简介及主要业务
10.15.5 芯联集成企业新动态
10.16 稳懋半导体
10.16.1 稳懋半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.16.2 稳懋半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.16.3 稳懋半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.16.4 稳懋半导体公司简介及主要业务
10.16.5 稳懋半导体企业新动态
10.17 武汉新芯
10.17.1 武汉新芯基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.17.2 武汉新芯 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.17.3 武汉新芯 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.17.4 武汉新芯公司简介及主要业务
10.17.5 武汉新芯企业新动态
10.18 上海积塔半导体
10.18.1 上海积塔半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.18.2 上海积塔半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.18.3 上海积塔半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.18.4 上海积塔半导体公司简介及主要业务
10.18.5 上海积塔半导体企业新动态
10.19 粤芯半导体
10.19.1 粤芯半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.19.2 粤芯半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.19.3 粤芯半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.19.4 粤芯半导体公司简介及主要业务
10.19.5 粤芯半导体企业新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。
本文研究12英寸晶圆代工，代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、半导体/上海华力、晶合集成等。
对半导体设备的需求不断增长：对智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子和其他新兴技术的需求不断增长，推动了对晶圆代工服务的需求。 随着数字化转型和物联网 (IoT) 的不断发展，这一趋势预计将持续下去。 先进工艺技术：半导体行业一直在不断推动先进工艺技术，例如更小的节点尺寸（例如 7nm、5nm 及更小）。 这种趋势导致对能够使用这些先进节点制造芯片的晶圆代工服务的更高需求。 晶圆代工服务在无晶圆厂模式中的重要性与日俱增：无晶圆厂半导体模式，即公司专注于芯片设计并将制造外包给晶圆代工厂的模式，已变得越来越突出。 这种趋势导致对晶圆代工服务的依赖增加，因为无晶圆厂公司需要可靠和高质量的制造合作伙伴。 资本支出上升：半导体行业是资本密集型行业，需要对制造设施和设备进行大量投资。 代工厂一直在大力投资扩大产能和升级设施，以满足对半导体芯片不断增长的需求。
目前全球晶圆代工企业主要分布在中国台湾、美国、韩国、新加坡和中国大陆地区。其中中国台湾是大晶圆代工地区，其中台积电是全球大晶圆代工厂商，晶圆代工收入占全球晶圆代工超过55%的市场份额，尤其是在尖端工艺方面，处于全球领先地位。处理台积电和外，其他主要代工企业有格罗方德、联华电子UMC、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进VIS、半导体、上海华力微、武汉新芯集成电路等。全球前晶圆代工企业占有超过90%的市场份额。目前300mm晶圆代工处于主导地位，占有超过80%的市场份额，从工艺来看，逻辑工艺晶圆代工处于代工领域，且尖端工艺如3nm、5nm、7nm等主要由台积电、和英特尔等三家控制。而更多代工企业主要是成熟逻辑工艺和特色工艺。
全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。
本文调研和分析全球12英寸晶圆代工发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业12英寸晶圆代工销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2023年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业12英寸晶圆代工销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区12英寸晶圆代工需求结构
（5）全球12英寸晶圆代工核心生产地区及其产量、产能。
（6）12英寸晶圆代工行业产业链上游、中游及下游分析。
头部企业包括：
台积电
Samsung Foundry
格罗方德
联华电子UMC
中芯国际
高塔半导体
力积电
世界先进VIS
半导体
上海华力微
X-FAB
东部高科
晶合集成
Intel Foundry Services (IFS)
芯联集成
稳懋半导体
武汉新芯
上海积塔半导体
粤芯半导体
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
尖端工艺（3/5/7纳米）
10/14/16/20/28纳米
40/45/65/90纳米
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
先进逻辑工艺
成熟逻辑工艺
特色工艺
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
本文正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：12英寸晶圆代工定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章：全球12英寸晶圆代工头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球12英寸晶圆代工产地分布等。
第3章：中国12英寸晶圆代工头部厂商，销量和收入市场占有率及排名
第4章：全球12英寸晶圆代工产能、产量及主要生产地区规模
第5章：产业链、上游、中游和下游分析
第6章：全球不同产品类型12英寸晶圆代工销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用12英寸晶圆代工销量、收入、价格及份额等
第8章：全球主要地区/国家12英寸晶圆代工销量及销售额
第9章：全球主要地区/国家12英寸晶圆代工需求结构
第10章：全球12英寸晶圆代工头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、12英寸晶圆代工产品型号、销量、收入、价格及新动态等
第11章：报告结论
正文目录
1 市场综述
1.1 12英寸晶圆代工定义及分类
1.2 全球12英寸晶圆代工行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，全球12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.2.2 按销量计，全球12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.2.3 全球12英寸晶圆代工价格趋势，2019-2030
1.3 中国12英寸晶圆代工行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，中国12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.3.2 按销量计，中国12英寸晶圆代工市场规模，2019-2030
1.3.3 中国12英寸晶圆代工价格趋势，2019-2030
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，中国在全球12英寸晶圆代工市场的占比，2019-2030
1.4.2 按销量计，中国在全球12英寸晶圆代工市场的占比，2019-2030
1.4.3 中国与全球12英寸晶圆代工市场规模增速对比，2019-2030
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 12英寸晶圆代工行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 12英寸晶圆代工行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 12英寸晶圆代工行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部厂商市场占有率及排名
2.1 按12英寸晶圆代工收入计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
2.2 按12英寸晶圆代工销量计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
2.3 12英寸晶圆代工价格对比，全球头部厂商价格，2019-2024
2.4 全球梯队、第二梯队和第三梯队，三类12英寸晶圆代工市场参与者分析
2.5 全球12英寸晶圆代工行业集中度分析
2.6 全球12英寸晶圆代工行业企业并购情况
2.7 全球12英寸晶圆代工行业头部厂商产品列举
2.8 全球12英寸晶圆代工行业主要生产商总部及产地分布
2.9 全球主要生产商近几年12英寸晶圆代工产能变化及未来规划
3 中国市场头部厂商市场占有率及排名
3.1 按12英寸晶圆代工收入计，中国市场头部厂商市场占比，2019-2024
3.2 按12英寸晶圆代工销量计，中国市场头部厂商市场份额，2019-2024
3.3 中国市场12英寸晶圆代工参与者份额：梯队、第二梯队、第三梯队
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 全球12英寸晶圆代工行业总产能、产量及产能利用率，2019-2030
4.2 全球主要地区12英寸晶圆代工产能分析
4.3 全球主要地区12英寸晶圆代工产量及未来增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
4.4 全球主要生产地区及12英寸晶圆代工产量，2019-2030
4.5 全球主要生产地区及12英寸晶圆代工产量份额，2019-2030
5 行业产业链分析
5.1 12英寸晶圆代工行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 12英寸晶圆代工核心原料
5.2.2 12英寸晶圆代工原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 12英寸晶圆代工生产方式
5.6 12英寸晶圆代工行业采购模式
5.7 12英寸晶圆代工行业销售模式及销售渠道
5.7.1 12英寸晶圆代工销售渠道
5.7.2 12英寸晶圆代工代表性经销商
6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 12英寸晶圆代工行业产品分类
6.1.1 尖端工艺（3/5/7纳米）
6.1.2 10/14/16/20/28纳米
6.1.3 40/45/65/90纳米
6.2 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按收入），2019-2030
6.4 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按销量），2019-2030
6.5 按产品类型拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场价格，2019-2030
7 全球12英寸晶圆代工市场下游行业分布
7.1 12英寸晶圆代工行业下游分布
7.1.1 先进逻辑工艺
7.1.2 成熟逻辑工艺
7.1.3 特色工艺
7.2 全球12英寸晶圆代工主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按应用拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按收入），2019-2030
7.4 按应用拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场规模（按销量），2019-2030
7.5 按应用拆分，全球12英寸晶圆代工细分市场价格，2019-2030
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区12英寸晶圆代工市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 年全球主要地区12英寸晶圆代工市场规模（按收入），2019-2030
8.3 全球主要地区12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
8.4 北美
8.4.1 北美12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.4.2 北美12英寸晶圆代工市场规模，按国家细分，2023
8.5 欧洲
8.5.1 欧洲12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.5.2 欧洲12英寸晶圆代工市场规模，按国家细分，2023
8.6 亚太
8.6.1 亚太12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.6.2 亚太12英寸晶圆代工市场规模，按国家/地区细分，2023
8.7 南美
8.7.1 南美12英寸晶圆代工市场规模预测，2019-2030
8.7.2 南美12英寸晶圆代工市场规模，按国家细分，2023
8.8 中东及非洲
9 主要国家/地区需求结构
9.1 全球主要国家/地区12英寸晶圆代工市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
9.2 全球主要国家/地区12英寸晶圆代工市场规模（按收入），2019-2030
9.3 全球主要国家/地区12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.4 美国
9.4.1 美国12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.4.2 美国市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.4.3 美国市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.5 欧洲
9.5.1 欧洲12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.5.2 欧洲市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.5.3 欧洲市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.6 中国
9.6.1 中国12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.6.2 中国市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.6.3 中国市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 日本12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.7.2 日本市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.7.3 日本市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.8 韩国
9.8.1 韩国12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.8.2 韩国市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.8.3 韩国市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.9 东南亚
9.9.1 东南亚12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.9.2 东南亚市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.9.3 东南亚市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 印度12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.10.2 印度市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.10.3 印度市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.11 南美
9.11.1 南美12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.11.2 南美市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.11.3 南美市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.12 中东及非洲
9.12.1 中东及非洲12英寸晶圆代工市场规模（按销量），2019-2030
9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
9.12.3 中东及非洲市场不同应用12英寸晶圆代工份额（按销量），2023 VS 2030
10 主要12英寸晶圆代工厂商简介
10.1 台积电
10.1.1 台积电基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 台积电 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 台积电 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.1.4 台积电公司简介及主要业务
10.1.5 台积电企业新动态
10.2 Samsung Foundry
10.2.1 Samsung Foundry基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 Samsung Foundry 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 Samsung Foundry 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.2.4 Samsung Foundry公司简介及主要业务
10.2.5 Samsung Foundry企业新动态
10.3 格罗方德
10.3.1 格罗方德基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 格罗方德 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 格罗方德 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.3.4 格罗方德公司简介及主要业务
10.3.5 格罗方德企业新动态
10.4 联华电子UMC
10.4.1 联华电子UMC基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 联华电子UMC 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 联华电子UMC 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.4.4 联华电子UMC公司简介及主要业务
10.4.5 联华电子UMC企业新动态
10.5 中芯国际
10.5.1 中芯国际基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 中芯国际 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 中芯国际 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.5.4 中芯国际公司简介及主要业务
10.5.5 中芯国际企业新动态
10.6 高塔半导体
10.6.1 高塔半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 高塔半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 高塔半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.6.4 高塔半导体公司简介及主要业务
10.6.5 高塔半导体企业新动态
10.7 力积电
10.7.1 力积电基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 力积电 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 力积电 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.7.4 力积电公司简介及主要业务
10.7.5 力积电企业新动态
10.8 世界先进VIS
10.8.1 世界先进VIS基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 世界先进VIS 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 世界先进VIS 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.8.4 世界先进VIS公司简介及主要业务
10.8.5 世界先进VIS企业新动态
10.9 半导体
10.9.1 半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.9.4 半导体公司简介及主要业务
10.9.5 半导体企业新动态
10.10 上海华力微
10.10.1 上海华力微基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 上海华力微 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 上海华力微 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.10.4 上海华力微公司简介及主要业务
10.10.5 上海华力微企业新动态
10.11 X-FAB
10.11.1 X-FAB基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 X-FAB 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 X-FAB 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.11.4 X-FAB公司简介及主要业务
10.11.5 X-FAB企业新动态
10.12 东部高科
10.12.1 东部高科基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 东部高科 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 东部高科 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.12.4 东部高科公司简介及主要业务
10.12.5 东部高科企业新动态
10.13 晶合集成
10.13.1 晶合集成基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.13.2 晶合集成 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.13.3 晶合集成 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.13.4 晶合集成公司简介及主要业务
10.13.5 晶合集成企业新动态
10.14 Intel Foundry Services (IFS)
10.14.1 Intel Foundry Services (IFS)基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.14.2 Intel Foundry Services (IFS) 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.14.3 Intel Foundry Services (IFS) 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.14.4 Intel Foundry Services (IFS)公司简介及主要业务
10.14.5 Intel Foundry Services (IFS)企业新动态
10.15 芯联集成
10.15.1 芯联集成基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.15.2 芯联集成 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.15.3 芯联集成 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.15.4 芯联集成公司简介及主要业务
10.15.5 芯联集成企业新动态
10.16 稳懋半导体
10.16.1 稳懋半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.16.2 稳懋半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.16.3 稳懋半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.16.4 稳懋半导体公司简介及主要业务
10.16.5 稳懋半导体企业新动态
10.17 武汉新芯
10.17.1 武汉新芯基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.17.2 武汉新芯 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.17.3 武汉新芯 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.17.4 武汉新芯公司简介及主要业务
10.17.5 武汉新芯企业新动态
10.18 上海积塔半导体
10.18.1 上海积塔半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.18.2 上海积塔半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.18.3 上海积塔半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.18.4 上海积塔半导体公司简介及主要业务
10.18.5 上海积塔半导体企业新动态
10.19 粤芯半导体
10.19.1 粤芯半导体基本信息、12英寸晶圆代工生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.19.2 粤芯半导体 12英寸晶圆代工产品型号、规格、参数及市场应用
10.19.3 粤芯半导体 12英寸晶圆代工销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.19.4 粤芯半导体公司简介及主要业务
10.19.5 粤芯半导体企业新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明
