Mark点机器焊接定 位的点
如今的手机制造与5年前相比已无任何难度可言，统一的硬件方案，成熟的软件平台，至，你可以像组装电脑一样，在华强北手机一条街任意组装一台个性化的手机。一时间山寨机名声噪起，在这里我们不去讨论山寨机与品牌机孰是孰非，做为一名长期从事PCB厂家的工程技术人员，想从手机制造的实践过程中谈谈PCB Layout设计在SMT工艺设计时的一些基本要求，给大家在日常手机DFM设计中提供一条思路。
术语
1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路
2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装
元件/器件贴装到PCB 表面规定 位置的一种电子装联技术。
3.DFM（Design for manufacturability ） ：可制造性设计。
4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。
5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ： SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。表贴元件的pcb更需要设置Mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。极少数不设置Mark点也可以，操作非常麻烦，需要使用几个焊盘或孔作为mark点，这些点不能挂焊锡，效率和精度都会下降。使用过孔当作Mark,误差一般在0.15mm左右 ,使用标准Mark 偏差小于0.05mm。
Mark点的制作：
1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘
2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。加定 位孔和反光点主要是方便后续的SMT加工。做成成品后，工艺边是多余的，所以加与不加主要是根据自身需要来定。更多可见https://www.j***/G34.
术语
1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路
2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装
元件/器件贴装到PCB 表面规定 位置的一种电子装联技术。
3.DFM（Design for manufacturability ） ：可制造性设计。
4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。
5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ： SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。表贴元件的pcb更需要设置Mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。极少数不设置Mark点也可以，操作非常麻烦，需要使用几个焊盘或孔作为mark点，这些点不能挂焊锡，效率和精度都会下降。使用过孔当作Mark,误差一般在0.15mm左右 ,使用标准Mark 偏差小于0.05mm。
Mark点的制作：
1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘
2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。加定 位孔和反光点主要是方便后续的SMT加工。做成成品后，工艺边是多余的，所以加与不加主要是根据自身需要来定。更多可见https://www.j***/G34.
