佳多层PCB设计技巧

确保您的库已设置为多层设计
进行多层PCB板设计时首先要考虑的是CAD库。如果您只设计单面或双面板，则可能无法为多层配置设置库。以下是三个方面：
1. 负平面层：负像平面层通常用于在多层PCB板布局上创建电源和接地层。一些CAD工具需要内置在垫片中的间隙和用于负平面层中的钻孔的足迹形状。如果您使用这些pcb设计软件工具之一，请确保您的打击垫和足迹形状设置正确的负平面间隙。如果没有为这些间隙设置形状，那么您将创建一个短路。
2. 内部信号层上的焊盘形状：某些设计在外部层上使用与内部层不同的焊盘形状。例如，针垫通常具有用于视觉识别的方形形状，而不是通常在内层上具有的圆形形状。如果您的库未设置为多层pcb配置，则可能无法在内部信号层上获得所需的焊盘形状。
3. 图纸：如果要从布局工具中创建制图和装配图，则可能会将不同的徽标，表格和PCB视图保存到库中。这些必须针对多层板进行修改。
了解制造车间的要求
与单面和双面板相比，多层PCB布局设计有许多重要的好处。您不仅可以节省空间并提高设计密度，还可以更好地控制信号完整性问题。关键是要与您的制造车间合作，以便在开始之前了解制造多层板设计的要求。
制造车间将根据他们能够构建的板技术水平有不同的要求。有些商店可能没有设置建造超过特定层数或具有非常小的迹线和间距宽度的板。如果超出这些限制，可能会增加制造成本，或导致电路板无法制造。
以via类型为例。制造车间通常处理常规的通孔过孔，但在使用埋入式，盲孔或微过孔之前，应先检查它们。正如我们所提到的，您还应该与它们讨论走线宽度和间距，以及电路板层的数量和配置。所有这些因素都会对电路板的可制造性产生影响，在开始pcb布局设计之前，您应该清楚地了解它们。
多层PCB设计技巧
现在您的磁带库已经安装好并且您已经预先确认了制造车间，您已准备好设计多层印刷电路板设计。以下是您可能不知道的一些多层pcb板设计技巧：
沿相反方向布线相邻信号层。如果在第2层和第3层上有相邻的信号层，则将一个水平路由，另一个垂直路由。这有助于防范宽边串扰问题。
使用电源和接地层。这不仅可以帮助均匀地分配电源和接地，还可以创建一个有助于保证信号完整性的微带结构。
减小内部信号层通孔焊盘的尺寸。检查制造车间是否允许更小的内层焊盘用于通孔部件和过孔。如果是这样，减小的焊盘尺寸将打开更多的布线通道。更多关于设计PCB方面欢迎访问捷配PCB板厂:https://www.j***/G522