金华市手机维修培训 智能手机维修培训报名热线
高端智能手机维修培训
学习目标：包学会，学会为止，独立操作。
学习手段：以动手实践为主，理论实践相结合.
学习时间：420课时
工具赠送：送书、本、包，资料及相关维修工具一套；
认证证书：《国家信息产业部硬件工程师证》《华力培训结业证书》
报名条件：身份证或入户本,1寸照片4张。
职业规划：自主创业，技术管理，维修工程师，店长，部门主管，经理，主任。
主题 内容简介 要求（效果）
手机基础 1.电路基础考核
2.手机维修专业术语
3.上课时间、专业课程安排及班级管理告知
4.手机网络基础
5.手机功能、应用及系统
6.手机的组成 1.明白常用电子元件符号、特性、极性、检测与代换
2.记住手机维修中图纸中常用的维修专业术语
3.明白上课时间及课程安排并遵守班级管理制度
4.了解手机的基本网络
5.了解手机功能、应用及系统及内部电路组成
手机硬件 1.手机基本硬件的讲解
2.触屏的讲解
3.显示屏的讲解
4.送话器的讲解
5.听筒的讲解
6.扬声器的讲解
7.马达的讲解
8.耳机接口、USB尾插接口的讲解
9.按键的讲解
10.摄像头的讲解
11.SIM卡及T-Flash卡座的讲解
12.手机常用电子元件电阻、电容、电感、晶振、 二极管、三极管、场效应管、供电管的讲解
13.磁控开关的讲解
14.接插件及屏蔽件的讲解
15.后备电池的讲解
16.电池座的讲解
17.WIFI\BT芯片的讲解
18.GPS芯片的讲解
19、基带芯片的讲解 1.明白各硬件在手机中的作用并能识别
2.掌握各硬件损坏造成的故障与检修
手机电路 1.手机信号工作流程讲解；
2.手机开机工作流程（开机电路）讲解；
3.手机开机电流变化讲解；
4.手机射频电路讲解；
5.手机电源电路讲解；
6.手机音频电路讲解；
7.手机逻辑电路讲解；
8.手机易损电路讲解； 1.明白电路中元件的作用；
2.明白电路工作流程；
3.掌握电路中易损元件造成的故障；
4.掌握电路中常见故障与检修；
手机拆装 1.工具准备及心理准备
2.讲解手机结构
3.拆装注意事项
4.学员动手拆装手机 1.掌握手机结构及拆装技法
2.能够独立拆装手机
手机焊接 1.拖锡技法
2.屏蔽件拆焊技法
3.飞线技法
4.贴片电阻、电容、电感等电子小元件拆焊技法
5.USB接口、SIM卡座、排插座等塑胶元件拆焊技法
6.QFP封装的芯片焊接技法
7.BGA封装的芯片焊接技法
8.加胶BGA封装芯片的焊接技法 1.掌握手机焊接技法；
2.能够独立完成焊接任务；
手机刷机、解锁 1、了解手机系统及何为刷机
2、何种情况需要刷机
3、刷机方法及方式
4、如何进入刷机模式
5、刷机途径
6、刷机模式讲解
7、如何解锁 1.掌握手机刷机的方法与解锁方法
2.能够独立完成常用品牌智能手机的刷机与解锁
手机维修总结 1.手机检修原则
2.手机进水机如何检修
3.手机摔坏如何检修
4.手机常见故障与检修 1.掌握手机常见故障与检修
2.能够独立维修常见故障
苹果教学计划
一、教学原则：
实战为主，理论为辅，主讲市场维修的机型和故障，使学员出校后能快速的上手。
二、教学方式：
1.典型故障引入;
2.根据电路分析故障原因与检修;
3.总结易损元件造成故障与检修。
三、教学时间安排
总课程计划一个月（有效时间20天）完成
四 、苹果教学目标（效果）
1. 识别区分苹果手机各机型（苹果4、4S、5、5C、5S、6、6P、6S、6SP、7、7P、8、8P、X
2. 独立完成苹果手机各机型的刷机、越狱
3. 独立拆装苹果手机各机型
4. 独立更换苹果手机各机型的外配（如屏幕、尾插排线、开机排线、听筒、外音喇叭、前后摄像头、电池、音量及静音排线、耳机插孔、home键排线、后壳等）
5. 识别苹果手机各机型主板中重要及易损元件与芯片
6. 独立拆焊易损的芯片与电子元件
易损芯片：如电源IC、音频IC、功放IC、WIFI\BT IC、触摸IC、基带（通讯）IC、硬盘等；
电子元件：如电阻、电容、电感、晶振、二极管、供电管、内联接口插座等。
7. 看懂苹果各机型电路图，并能够通过电路图修手机常见故障。
8. 独立完成手机屏幕的分屏、压屏
9. 扩容苹果硬盘
五、课程内容大纲
1.开机时序电路
2.音频电路
（1）送话器电路
（2）听筒电路
（3）扬声器（振铃）电路
(4)耳机电路
（5）马达电路
3.摄像头电路
（1）前置摄像头电路
（2）后置摄像头电路
（3）闪光灯电路
4.显示及背光电路
5.触摸电路
6．充电电路及USB电路
7.HOME键、指纹电路
8.WIFI\BT\GPS电路
9．基带通讯电路
10．SIM卡电路
11．射频电路
12．感应器电路（光线感应器及距离感应器）
13．指南针、加速计、陀螺仪电路
14.总结：整机电路结构图讲解及手机常见故障与检修
六、分析电路方式
1.找三端
(1)供电端
（2）负载端
（3）控制端
2.分析电路元件的作用
3.分析电路工作流程
4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修
5.常见故障与检修
6.电路图与主板对应结合，由理论到实际
七、实践及焊接内容大纲
1.拆装手机
2.电子元件拆焊（电阻、电容、电感等 ）（风枪+电烙铁）
3.飞线（电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注：飞线处需绿油固定）
4.塑胶元件拆焊（内联插座、SIM卡座）
5.苹果电源、触摸IC、音频IC、WIFI\BT IC、基带IC、硬盘、CPU等BGA芯片植锡
6.苹果主板拆胶及拆装BGA芯片
8、苹果扩容硬盘
9、苹果主板搬板技法
安卓教学计划
一、教学原则：
理论引导实操，主讲、小米、OPPO、华为机型和故障，与市场结合，使学员出校后能快速的上手。
二、教学方式：
1.典型故障引入;
2.根据电路分析故障原因与检修;
3.总结易损元件造成故障与检修。
三、教学时间安排
总课程计划一个月完成
四、教学内容大纲
1.主板中重要及易损元件芯片识别（主板彩图讲解）
2.拆装机
3.刷机、解锁、写串号（软件Odin和工具SPT-BOX）
4.开机电路讲解
5.音频电路讲解
（1）送话器电路
（2）听筒电路
（3）振铃电路
（4）马达电路
6.SIM卡、TF卡电路讲解
7.基带通迅电路讲解
8.射频电路讲解
（1）接收电路
（2）发射电路
9.充电电路讲解
10.触摸电路讲解
11.显示电路讲解
12.摄像头电路（前置及后置）讲解
13.BT、WIFI、GPS电路讲解
14.磁感应器、加速器、陀螺仪电路讲解
15.气压感应器、红绿蓝感应器电路讲解
16.整机电路结构讲解及常见故障与检修（总结）
五、分析电路方式
1.找三端
(1)供电端
（2）负载端
（3）控制端
2.分析电路元件的作用
3.分析电路工作流程
4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修
5.常见故障与检修
6.电路图与主板对应结合，在主板上找到易损元件位置，由理论到实际
六、实践及焊接内容大纲
1、拆装手机
2.电子元件拆焊（电阻、电容、电感等 ）（风枪+电烙铁）
3.飞线（电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注：飞线处需绿油固定）
4.塑胶元件拆焊（电池座、内联插座、SIM卡座等）
5.电源、触摸IC、音频IC、WIFI\BT IC、基带IC、字库 、CPU等BGA芯片植锡
6.主板拆胶及拆装BGA芯片（型号随机）
8、SPT-BOX的使用
9、安卓手机搬板技法
培养目标：培养综合性、实用型高科技人才
本学校专业培养德、智、体全面发展，适应现代就业发展需要，具有扎实的专业理论基础和真才实学的专业技能，能胜任技术研究与创新、研究产品开发、生产管理等工作的创新型、应用型专门人才。培养掌握工艺理论与实际操作技能相结合的综合性、实用型高技能人才。
学习热线 188-5817-5617（周）微信同号
24小时在线q咨询 149584403
授课与报名地址 丰岭路15号（五常大道联胜路口）
学习目标：包学会，学会为止，独立操作。
学习手段：以动手实践为主，理论实践相结合.
学习时间：420课时
工具赠送：送书、本、包，资料及相关维修工具一套；
认证证书：《国家信息产业部硬件工程师证》《华力培训结业证书》
报名条件：身份证或入户本,1寸照片4张。
职业规划：自主创业，技术管理，维修工程师，店长，部门主管，经理，主任。
主题 内容简介 要求（效果）
手机基础 1.电路基础考核
2.手机维修专业术语
3.上课时间、专业课程安排及班级管理告知
4.手机网络基础
5.手机功能、应用及系统
6.手机的组成 1.明白常用电子元件符号、特性、极性、检测与代换
2.记住手机维修中图纸中常用的维修专业术语
3.明白上课时间及课程安排并遵守班级管理制度
4.了解手机的基本网络
5.了解手机功能、应用及系统及内部电路组成
手机硬件 1.手机基本硬件的讲解
2.触屏的讲解
3.显示屏的讲解
4.送话器的讲解
5.听筒的讲解
6.扬声器的讲解
7.马达的讲解
8.耳机接口、USB尾插接口的讲解
9.按键的讲解
10.摄像头的讲解
11.SIM卡及T-Flash卡座的讲解
12.手机常用电子元件电阻、电容、电感、晶振、 二极管、三极管、场效应管、供电管的讲解
13.磁控开关的讲解
14.接插件及屏蔽件的讲解
15.后备电池的讲解
16.电池座的讲解
17.WIFI\BT芯片的讲解
18.GPS芯片的讲解
19、基带芯片的讲解 1.明白各硬件在手机中的作用并能识别
2.掌握各硬件损坏造成的故障与检修
手机电路 1.手机信号工作流程讲解；
2.手机开机工作流程（开机电路）讲解；
3.手机开机电流变化讲解；
4.手机射频电路讲解；
5.手机电源电路讲解；
6.手机音频电路讲解；
7.手机逻辑电路讲解；
8.手机易损电路讲解； 1.明白电路中元件的作用；
2.明白电路工作流程；
3.掌握电路中易损元件造成的故障；
4.掌握电路中常见故障与检修；
手机拆装 1.工具准备及心理准备
2.讲解手机结构
3.拆装注意事项
4.学员动手拆装手机 1.掌握手机结构及拆装技法
2.能够独立拆装手机
手机焊接 1.拖锡技法
2.屏蔽件拆焊技法
3.飞线技法
4.贴片电阻、电容、电感等电子小元件拆焊技法
5.USB接口、SIM卡座、排插座等塑胶元件拆焊技法
6.QFP封装的芯片焊接技法
7.BGA封装的芯片焊接技法
8.加胶BGA封装芯片的焊接技法 1.掌握手机焊接技法；
2.能够独立完成焊接任务；
手机刷机、解锁 1、了解手机系统及何为刷机
2、何种情况需要刷机
3、刷机方法及方式
4、如何进入刷机模式
5、刷机途径
6、刷机模式讲解
7、如何解锁 1.掌握手机刷机的方法与解锁方法
2.能够独立完成常用品牌智能手机的刷机与解锁
手机维修总结 1.手机检修原则
2.手机进水机如何检修
3.手机摔坏如何检修
4.手机常见故障与检修 1.掌握手机常见故障与检修
2.能够独立维修常见故障
苹果教学计划
一、教学原则：
实战为主，理论为辅，主讲市场维修的机型和故障，使学员出校后能快速的上手。
二、教学方式：
1.典型故障引入;
2.根据电路分析故障原因与检修;
3.总结易损元件造成故障与检修。
三、教学时间安排
总课程计划一个月（有效时间20天）完成
四 、苹果教学目标（效果）
1. 识别区分苹果手机各机型（苹果4、4S、5、5C、5S、6、6P、6S、6SP、7、7P、8、8P、X
2. 独立完成苹果手机各机型的刷机、越狱
3. 独立拆装苹果手机各机型
4. 独立更换苹果手机各机型的外配（如屏幕、尾插排线、开机排线、听筒、外音喇叭、前后摄像头、电池、音量及静音排线、耳机插孔、home键排线、后壳等）
5. 识别苹果手机各机型主板中重要及易损元件与芯片
6. 独立拆焊易损的芯片与电子元件
易损芯片：如电源IC、音频IC、功放IC、WIFI\BT IC、触摸IC、基带（通讯）IC、硬盘等；
电子元件：如电阻、电容、电感、晶振、二极管、供电管、内联接口插座等。
7. 看懂苹果各机型电路图，并能够通过电路图修手机常见故障。
8. 独立完成手机屏幕的分屏、压屏
9. 扩容苹果硬盘
五、课程内容大纲
1.开机时序电路
2.音频电路
（1）送话器电路
（2）听筒电路
（3）扬声器（振铃）电路
(4)耳机电路
（5）马达电路
3.摄像头电路
（1）前置摄像头电路
（2）后置摄像头电路
（3）闪光灯电路
4.显示及背光电路
5.触摸电路
6．充电电路及USB电路
7.HOME键、指纹电路
8.WIFI\BT\GPS电路
9．基带通讯电路
10．SIM卡电路
11．射频电路
12．感应器电路（光线感应器及距离感应器）
13．指南针、加速计、陀螺仪电路
14.总结：整机电路结构图讲解及手机常见故障与检修
六、分析电路方式
1.找三端
(1)供电端
（2）负载端
（3）控制端
2.分析电路元件的作用
3.分析电路工作流程
4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修
5.常见故障与检修
6.电路图与主板对应结合，由理论到实际
七、实践及焊接内容大纲
1.拆装手机
2.电子元件拆焊（电阻、电容、电感等 ）（风枪+电烙铁）
3.飞线（电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注：飞线处需绿油固定）
4.塑胶元件拆焊（内联插座、SIM卡座）
5.苹果电源、触摸IC、音频IC、WIFI\BT IC、基带IC、硬盘、CPU等BGA芯片植锡
6.苹果主板拆胶及拆装BGA芯片
8、苹果扩容硬盘
9、苹果主板搬板技法
安卓教学计划
一、教学原则：
理论引导实操，主讲、小米、OPPO、华为机型和故障，与市场结合，使学员出校后能快速的上手。
二、教学方式：
1.典型故障引入;
2.根据电路分析故障原因与检修;
3.总结易损元件造成故障与检修。
三、教学时间安排
总课程计划一个月完成
四、教学内容大纲
1.主板中重要及易损元件芯片识别（主板彩图讲解）
2.拆装机
3.刷机、解锁、写串号（软件Odin和工具SPT-BOX）
4.开机电路讲解
5.音频电路讲解
（1）送话器电路
（2）听筒电路
（3）振铃电路
（4）马达电路
6.SIM卡、TF卡电路讲解
7.基带通迅电路讲解
8.射频电路讲解
（1）接收电路
（2）发射电路
9.充电电路讲解
10.触摸电路讲解
11.显示电路讲解
12.摄像头电路（前置及后置）讲解
13.BT、WIFI、GPS电路讲解
14.磁感应器、加速器、陀螺仪电路讲解
15.气压感应器、红绿蓝感应器电路讲解
16.整机电路结构讲解及常见故障与检修（总结）
五、分析电路方式
1.找三端
(1)供电端
（2）负载端
（3）控制端
2.分析电路元件的作用
3.分析电路工作流程
4.分析电路中易损元件及造成的故障与检修
5.常见故障与检修
6.电路图与主板对应结合，在主板上找到易损元件位置，由理论到实际
六、实践及焊接内容大纲
1、拆装手机
2.电子元件拆焊（电阻、电容、电感等 ）（风枪+电烙铁）
3.飞线（电子元件两点飞线、排线座飞线、芯片底部飞线 注：飞线处需绿油固定）
4.塑胶元件拆焊（电池座、内联插座、SIM卡座等）
5.电源、触摸IC、音频IC、WIFI\BT IC、基带IC、字库 、CPU等BGA芯片植锡
6.主板拆胶及拆装BGA芯片（型号随机）
8、SPT-BOX的使用
9、安卓手机搬板技法
培养目标：培养综合性、实用型高科技人才
本学校专业培养德、智、体全面发展，适应现代就业发展需要，具有扎实的专业理论基础和真才实学的专业技能，能胜任技术研究与创新、研究产品开发、生产管理等工作的创新型、应用型专门人才。培养掌握工艺理论与实际操作技能相结合的综合性、实用型高技能人才。
学习热线 188-5817-5617（周）微信同号
24小时在线q咨询 149584403
授课与报名地址 丰岭路15号（五常大道联胜路口）
