HA非金属表面制备导电镍层添加剂

非金属表面制备导电镍层添加剂
非金属表面金属化除了使用高速化学镀铜工艺外，还可以使用非金属碱性低温化学镀镍工艺。但非金属低温化学镀镍工艺，适合用离子钯。活性大，然后在此化学镀液中施镀，温度25-45度，PH9~10，搅拌，5-15分钟。化学镀镍起镀容易，镀层结晶细致。镀层附着力好，柔韧性好。导电均匀，溶液稳定，不易分解、不易产生镍粉，溶液易维护。