长期供应日本高功率IGBT用氮化硅陶瓷基片
AIN-AMC基片
（AMC：Active Metal Brazed Copper）
概要
提供使用高信赖度的活性金属结合法的铜电容基板
（AIN-AMC）
AMC基片是通过焊料将陶瓷和铜电路板结合的基板。精细图形的行程简易且具耐热性，是高性价比的电源组件基片。有氮化铝和氧化铝陶瓷基板。
特点：
低热电阻（将铜电路板宇陶瓷基板结合的简单结构）
高信赖性（铜电路板的粘结强度大）
可以大电流
小型化，高密度安装
耐热循环性好
（AMC：Active Metal Brazed Copper）
概要
提供使用高信赖度的活性金属结合法的铜电容基板
（AIN-AMC）
AMC基片是通过焊料将陶瓷和铜电路板结合的基板。精细图形的行程简易且具耐热性，是高性价比的电源组件基片。有氮化铝和氧化铝陶瓷基板。
特点：
低热电阻（将铜电路板宇陶瓷基板结合的简单结构）
高信赖性（铜电路板的粘结强度大）
可以大电流
小型化，高密度安装
耐热循环性好
