汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 841LMI

汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 841LMI
产品说明

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：

技术：环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点：

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值：5.5

填充物类型：银

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 841LMI