军工电路组装用导电银胶替代TEK H37MP

军工电路组装用导电银胶替代TEK H37MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶替代TEK H37MP