半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝

要求：

成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶