光电耦合芯片封装包封保护胶
案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
相关信息
金山-亭林
1小时前
1小时前
金山-亭林
2天前
2天前
静安-南京西路
9月30日
9月30日
松江-岳阳
9月23日
9月23日
奉贤-金汇
9月5日
9月5日
浦东-康桥
9月2日
9月2日
闵行-莘庄
8月21日
8月21日
普陀-宜川路
7月30日
7月30日
闵行-莘庄
7月29日
7月29日
静安-南京西路
7月26日
7月26日
查看更多上海工业耗材信息
