多重光环半导体设备表现平淡明年能否逆转
2019年科技板块大放异彩，牛股频出，通过简单梳理我们发现涨幅超过2倍的科技牛股集中于苹果产业链及华为产业链，逻辑也很明确，苹果的无线耳机火爆，带动了苹果产业链公司走强；华为产业链个股活跃则主要是受国际环境影响，战略转向国产替代。半导体设备也是国产替代逻辑，国产化也喊了很多年，相关上市公司2019年的股价表现相对平淡，这是为什么？明年是否会逆转？
半导体设备“国产替代”空间大
近年来，很多国家把科技产业链垄断地位升级为政治筹码，科技领域的自主可控变得十分紧迫，半导体设备作为电子产业之母，具有非常强的国产化需求。国内很多公司在细分领域进行研发与布局，然而整体来看国产化率不超过15%，其中去胶、热处理、清洗设备的国产化率超过20%，光刻、离子注入、涂胶显影、镀铜等领域国产化率为0，国产替代仍任重道远。
台积电上调资本开支
半导体设备的需求端主要为各大晶圆制造厂，比如：、台积电、联电、中芯国际、半导体、长江储存、合肥长鑫等，受全球经济影响，2017年开始半导体需求持续回落，我们能看到Foundry模式的晶圆制造厂的资本开支从17年开始下滑（如下图所示）。
来源：广发证券
2019年开始晶圆制造厂的资本开支出现筑底回升态势，具体情况如下：
2019年10月，台积电表示上调全年资本开支至140-150亿美元，大幅超出先前预估的110亿美元的3成水平，主要受惠于5G、高性能计算、车用等相关市场的强劲需求。
中芯国际的2019年资本开支预算为21亿美元，相对于18年的18.3亿美元，同比增长14.7%，资本开支主要用于控股的上海300mm先进制程晶圆厂设备和设施购置以及FinFET研发管线。此外，公司2019年三季度业绩表现超出管理层预期，通信业务是公司主要收入来源，公司的14nm制程芯片2019年开始量产。
长江存储于2019年9月2日正式宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的中国首款64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
合肥长鑫在2019世界制造业大会上宣布总投资1500亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，将生产国产代10nm级8Gb DDR4内存。
半导体设备股价表现为何平淡？
虽然晶圆制造龙头厂商台积电上调了2019年的资本开支，然而国内半导体设备二级市场表现相对平淡，涨幅远不及苹果产业链和华为产业链公司。
图表来源：道科创 （中微公司与安集科技是根据上市首日收盘价测算涨跌幅）
经过查看资料发现，台积电的设备采购供应商以外资为主。虽然江丰电子、中微公司等曾进入台积电供应链，所占份额并不算大。
来源：公司公告（道科创整理）
明年能否逆转？
苹果产业链爆发在于无线耳机销售超预期，华为产业链的爆发在于国际政治环境。半导体设备的爆发需要什么因素？我们认为有两个因素，其一：切入台积电等龙头晶圆厂的产业链，实现稳定供货；其二：国资晶圆制造厂的产能增加并大量采购国产设备。
目前国资晶圆制造厂主要有中芯国际、半导体、长江储存、合肥长鑫，中芯国际14nm芯片2019年开始量产，公司主要业务领域在通信领域，2020年是5G设备供货高峰期，对于需求的拉动会比较大，看需求是否会超预期。此外，长江储存储存器开始量产，未来随着产能的增加，对于半导体设备需求会提升，可跟踪。
通过上面分析，我们认为半导体设备公司明年存在逆转的机会。
作者：弄墨 来源：道科创
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半导体设备“国产替代”空间大
近年来，很多国家把科技产业链垄断地位升级为政治筹码，科技领域的自主可控变得十分紧迫，半导体设备作为电子产业之母，具有非常强的国产化需求。国内很多公司在细分领域进行研发与布局，然而整体来看国产化率不超过15%，其中去胶、热处理、清洗设备的国产化率超过20%，光刻、离子注入、涂胶显影、镀铜等领域国产化率为0，国产替代仍任重道远。
台积电上调资本开支
半导体设备的需求端主要为各大晶圆制造厂，比如：、台积电、联电、中芯国际、半导体、长江储存、合肥长鑫等，受全球经济影响，2017年开始半导体需求持续回落，我们能看到Foundry模式的晶圆制造厂的资本开支从17年开始下滑（如下图所示）。
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2019年开始晶圆制造厂的资本开支出现筑底回升态势，具体情况如下：
2019年10月，台积电表示上调全年资本开支至140-150亿美元，大幅超出先前预估的110亿美元的3成水平，主要受惠于5G、高性能计算、车用等相关市场的强劲需求。
中芯国际的2019年资本开支预算为21亿美元，相对于18年的18.3亿美元，同比增长14.7%，资本开支主要用于控股的上海300mm先进制程晶圆厂设备和设施购置以及FinFET研发管线。此外，公司2019年三季度业绩表现超出管理层预期，通信业务是公司主要收入来源，公司的14nm制程芯片2019年开始量产。
长江存储于2019年9月2日正式宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的中国首款64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
合肥长鑫在2019世界制造业大会上宣布总投资1500亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，将生产国产代10nm级8Gb DDR4内存。
半导体设备股价表现为何平淡？
虽然晶圆制造龙头厂商台积电上调了2019年的资本开支，然而国内半导体设备二级市场表现相对平淡，涨幅远不及苹果产业链和华为产业链公司。
图表来源：道科创 （中微公司与安集科技是根据上市首日收盘价测算涨跌幅）
经过查看资料发现，台积电的设备采购供应商以外资为主。虽然江丰电子、中微公司等曾进入台积电供应链，所占份额并不算大。
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明年能否逆转？
苹果产业链爆发在于无线耳机销售超预期，华为产业链的爆发在于国际政治环境。半导体设备的爆发需要什么因素？我们认为有两个因素，其一：切入台积电等龙头晶圆厂的产业链，实现稳定供货；其二：国资晶圆制造厂的产能增加并大量采购国产设备。
目前国资晶圆制造厂主要有中芯国际、半导体、长江储存、合肥长鑫，中芯国际14nm芯片2019年开始量产，公司主要业务领域在通信领域，2020年是5G设备供货高峰期，对于需求的拉动会比较大，看需求是否会超预期。此外，长江储存储存器开始量产，未来随着产能的增加，对于半导体设备需求会提升，可跟踪。
通过上面分析，我们认为半导体设备公司明年存在逆转的机会。
作者：弄墨 来源：道科创
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