道科创行业进入加速期的华润微电子
华润微电子的核心竞争力
1、国产替代进口的政策动力
随着全球科技创新能力的加快，以及国产替代进口新基建、新动能的全面铺开。国内半导体芯片行业已经进入了一个新的运行周期，国产替代进口产业升级策略将在一定期间内持续推动整个半导体行业的发展。
2018年全球功率半导体市场规模约为 391亿美元，中国占全球功率半导体市场需求比例超过三分之一，是全球大的功率半导体消费国。而国内功率半导体超过百亿美金的市场基本被海外企业所占据，中国企业在主要的功率器件领域如 MOSFET、IGBT等都非常弱小，随着以华润微电子为代表的国内半导体企业逐步在产业中赢得市场地位，进口替代成为国内功率半导体企业大的成长逻辑。
功率半导体行业自去年下半年复苏以来一直维持较高景气度。一方面，以半导体为核心的上游元器件进入补库存周期，存量需求与新需求带动行业产能利用率提升;另一方面则来自国产替代，受国际宏观环境变化影响，国内安防、通信、家电等下游客户采用国产元器件意愿加强，而2020一季度全球疫情的大面积扩散，更使得海外大厂供应链受阻，国产替代进口的步伐进一步加快。
2、功率半导体的龙头企业
华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，其历史可以追溯到1999年。经过二十多年发展，公司已经形成以IDM为运营模式的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，同时提供晶圆代工服务。以销售额计，公司在 2018 年中国本土半导体企业排名中位列第十，2018 年实现销售额 21.7亿元(子公司重庆华微和华润华晶 2018 年营业收入合计数)，是中国规模大的功率器件企业。
公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。
在功率半导体领域，公司已积累了系列化的产品线，能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET，具备8英寸IGBT工艺技术能力;并且前瞻布局碳化硅和氮化镓功率器件。
在制造与服务领域，公司以晶圆制造为核心，拥有三条6英寸产线，产能约247万片/年;两条8英寸长线，产能约133万片/年。封装测试产能有一条圆片测试产线、一条封装产线、一条成品测试产线;此外还有一条掩膜制造产线，是国内前三的本土晶圆制造企业，尤其以特种工艺见长，在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位。
公司发展中、短期受益于功率半导体景气度攀升与国产替代加速，华润微作为国内大的功率半导体企业明显受益，近期业绩呈现出短期高增长态势;而公司的长期成长空间则来自于产品性能的提升与生产工艺不断完善。例如，在现有核心技术(沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术等)基础上持续研发创新等。
3、不断加强的研发创新能力
半导体芯片行业是人才、技术、资金密集型的高科技行业，行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素。研发创新是半导体芯片行业可持续发展的基石。
截止2019年一季末，公司境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项，公司已经获得授权的专利共计1274项。国家技术发明二等奖 2 项、“九五”国家重点科技攻关科技成果奖 1 项、并且承担了27项及省部级研发项目，包括7项国家科技重大专项。
2017至2018年，公司研发投入分别为4.4亿元、4.5亿元，占营业收入的比重分别为7.61%、7.17%。至2019年年报显示，公司全年研发支出4.83亿，占营收比重为8.40%，研发人员共计653人，占总人数比例8.3%。研发投入呈现小幅度加大的提升趋势。
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1、国产替代进口的政策动力
随着全球科技创新能力的加快，以及国产替代进口新基建、新动能的全面铺开。国内半导体芯片行业已经进入了一个新的运行周期，国产替代进口产业升级策略将在一定期间内持续推动整个半导体行业的发展。
2018年全球功率半导体市场规模约为 391亿美元，中国占全球功率半导体市场需求比例超过三分之一，是全球大的功率半导体消费国。而国内功率半导体超过百亿美金的市场基本被海外企业所占据，中国企业在主要的功率器件领域如 MOSFET、IGBT等都非常弱小，随着以华润微电子为代表的国内半导体企业逐步在产业中赢得市场地位，进口替代成为国内功率半导体企业大的成长逻辑。
功率半导体行业自去年下半年复苏以来一直维持较高景气度。一方面，以半导体为核心的上游元器件进入补库存周期，存量需求与新需求带动行业产能利用率提升;另一方面则来自国产替代，受国际宏观环境变化影响，国内安防、通信、家电等下游客户采用国产元器件意愿加强，而2020一季度全球疫情的大面积扩散，更使得海外大厂供应链受阻，国产替代进口的步伐进一步加快。
2、功率半导体的龙头企业
华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，其历史可以追溯到1999年。经过二十多年发展，公司已经形成以IDM为运营模式的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，同时提供晶圆代工服务。以销售额计，公司在 2018 年中国本土半导体企业排名中位列第十，2018 年实现销售额 21.7亿元(子公司重庆华微和华润华晶 2018 年营业收入合计数)，是中国规模大的功率器件企业。
公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。
在功率半导体领域，公司已积累了系列化的产品线，能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET，具备8英寸IGBT工艺技术能力;并且前瞻布局碳化硅和氮化镓功率器件。
在制造与服务领域，公司以晶圆制造为核心，拥有三条6英寸产线，产能约247万片/年;两条8英寸长线，产能约133万片/年。封装测试产能有一条圆片测试产线、一条封装产线、一条成品测试产线;此外还有一条掩膜制造产线，是国内前三的本土晶圆制造企业，尤其以特种工艺见长，在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位。
公司发展中、短期受益于功率半导体景气度攀升与国产替代加速，华润微作为国内大的功率半导体企业明显受益，近期业绩呈现出短期高增长态势;而公司的长期成长空间则来自于产品性能的提升与生产工艺不断完善。例如，在现有核心技术(沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术等)基础上持续研发创新等。
3、不断加强的研发创新能力
半导体芯片行业是人才、技术、资金密集型的高科技行业，行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素。研发创新是半导体芯片行业可持续发展的基石。
截止2019年一季末，公司境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项，公司已经获得授权的专利共计1274项。国家技术发明二等奖 2 项、“九五”国家重点科技攻关科技成果奖 1 项、并且承担了27项及省部级研发项目，包括7项国家科技重大专项。
2017至2018年，公司研发投入分别为4.4亿元、4.5亿元，占营业收入的比重分别为7.61%、7.17%。至2019年年报显示，公司全年研发支出4.83亿，占营收比重为8.40%，研发人员共计653人，占总人数比例8.3%。研发投入呈现小幅度加大的提升趋势。
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