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道科创南亚新材能否借科创板融资与生益科技争夺蛋糕

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  伴随着5G新基建的逐步落地,电子信息产业链公司备受市场关注。这次研究的南亚新材正是从事覆铜板和粘结片的业务,A股与之对标的公司是国内行业龙头企业生益科技,其上市后的股价画风如下:

  覆铜板是一种多功能电子层压复合材料,是由增强材料(玻纤布、纤维纸、玻纤纸等)浸以各种树脂(主要是环氧树脂),经烘焙制成半固化片,通过分切、叠层、覆铜,经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料,它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大,决定了 PCB 的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

  目前在PCB领域使用量大的是刚性有机树脂覆铜板,它包括:纸基板、玻纤布基板、复合基板。除上述类型外,刚性覆铜板还包括积层多层板基板、金属基板、陶瓷基板、耐热热塑性基板、埋容基板材料等。

  覆铜板尽管种类繁多,但还是以环氧树脂基体覆铜板为主,约占覆铜板总量的70%以上。

  覆铜板行业在近十几年的发展历程中,经历了几次重大且影响深远的技术转换升级,分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”,其中前两个已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用,后一个正随着5G通信的进展而施加影响。

  南亚新材,成立于2000年。去年1月,南亚新材便披露过招股书(申报稿)想上市,到5月底便出现在IPO终止审查企业名单中,其中原因外界难以知晓。但去年4月30日南亚新材与其他4家公司一起被抽中,接受了证监会的信披质量检查。不久后,南亚新材IPO便宣告终止。在终止9个多月后转战科创板。目前,南亚新材的实际控制人为包秀银、包秀春、包秀锡、包爱芳、包秀良、包爱兰、郑广乐、黄剑克和高海等九名自然人。

  南亚新材主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售,主要产品为覆铜板和粘结片。

  道科创:http://www.***/
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