2021年活性金属钎焊基板行业发展趋势

2020年中国活性金属钎焊(AMB)基板市场规模达到了xx亿元，预计2027年可以达到到xx亿元，未来几年年复合增长率(CAGR)为xx%（2021-2027）。
本报告研究中国市场活性金属钎焊(AMB)基板的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土活性金属钎焊(AMB)基板生产商，呈现这些厂商在中国市场的活性金属钎焊(AMB)基板销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。本文也同时研究中国本土生产企业的活性金属钎焊(AMB)基板产能、销量、收入及市场份额。此外，针对活性金属钎焊(AMB)基板产品本身的细分增长情况，如不同活性金属钎焊(AMB)基板产品类型、价格、销量、收入，不同应用活性金属钎焊(AMB)基板的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2016至2021年，预测数据为2021至2027年。
主要厂商包括：
Rogers Corporation
Heraeus Electronics
Ferrotec
Kyocera
NGK Electronics Devices
KCC
DOWA METALTECH
Amogreentech

按照不同产品类型，包括如下几个类别：
氮化硅AMB基板
氮化铝AMB基板

按照不同应用，主要包括如下几个方面：
电动汽车
通讯领域
新能源
轨道交通
航空等

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