全球专用IC代工行业发展回顾与发展趋势分析报告
全球专用IC代工行业发展回顾与发展趋势分析报告
【报告篇幅】：123
【报告图表数】：157
本文研究全球及中国市场专用IC代工现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚、印度等地区的现状及未来发展趋势。
2020年全球专用IC代工市场规模达到了 亿元，预计2027年将达到 亿元，年复合增长率(CAGR)为 %。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业专用IC代工产品的市场规模、市场份额、市场定 位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
TSMC
Samsung Electronics
GlobalFoundries
UMC
SMIC
Tower Semiconductor
Powerchip
VIS
Hua Hong Semi
DB HiTek
按照不同技术类型，包括如下几个类别：
14nm及以下
14nm至28nm（包括28nm）
28nm至40nm（包括40nm）
40nm至65nm（包括 65nm）
90nm至0.13μm（包括 0.13μm）
0.13μm至0.18μm（包括 0.18μm）
0.18μm至0.35μm（包括 0.35μm）
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
智能手机
高性能计算
物联网
汽车
数码消费电子
其他
重点关注如下几个地区:
北美
中国
台湾
韩国
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据，2016-2027年；
第2章：全球不同应用专用IC代工市场规模及份额等；
第3章：全球专用IC代工主要地区市场规模及份额等；
第4章：全球范围内专用IC代工主要企业竞争分析，主要包括专用IC代工收入、市场份额及行业集中度分析；
第5章：中国市场专用IC代工主要企业竞争分析，主要包括专用IC代工收入、市场份额及行业集中度分析；
第6章：全球专用IC代工主要企业基本情况介绍，包括公司简介、专用IC代工产品、专用IC代工收入及新动态等；
第7章：行业发展机遇和风险分析；
第8章：报告结论。
正文目录
1 专用IC代工市场概述
1.1 专用IC代工市场概述
1.2 不同技术类型专用IC代工分析
1.2.1 14nm及以下
1.2.2 14nm至28nm（包括28nm）
1.2.3 28nm至40nm（包括40nm）
1.2.4 40nm至65nm（包括 65nm）
1.2.5 90nm至0.13μm（包括 0.13μm）
1.2.6 0.13μm至0.18μm（包括 0.18μm）
1.2.7 0.18μm至0.35μm（包括 0.35μm）
1.2.8 其他
1.3 全球市场不同技术类型专用IC代工规模对比（2016 VS 2021 VS 2027）
1.4 全球不同技术类型专用IC代工规模及预测（2016-2027）
1.4.1 全球不同技术类型专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
1.4.2 全球不同技术类型专用IC代工规模预测（2022-2027）
1.5 中国不同技术类型专用IC代工规模及预测（2016-2027）
1.5.1 中国不同技术类型专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
1.5.2 中国不同技术类型专用IC代工规模预测（2022-2027）
2 不同应用分析
2.1 从不同应用，专用IC代工主要包括如下几个方面
2.1.1 智能手机
2.1.2 高性能计算
2.1.3 物联网
2.1.4 汽车
2.1.5 数码消费电子
2.1.6 其他
2.2 全球市场不同应用专用IC代工规模对比（2016 VS 2021 VS 2027）
2.3 全球不同应用专用IC代工规模及预测（2016-2027）
2.3.1 全球不同应用专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
2.3.2 全球不同应用专用IC代工规模预测（2022-2027）
2.4 中国不同应用专用IC代工规模及预测（2016-2027）
2.4.1 中国不同应用专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
2.4.2 中国不同应用专用IC代工规模预测（2022-2027）
3 全球专用IC代工主要地区分析
3.1 全球主要地区专用IC代工市场规模分析：2016 VS 2021 VS 2027
3.1.1 全球主要地区专用IC代工规模及份额（2016-2021年）
3.1.2 全球主要地区专用IC代工规模及份额预测（2022-2027）
3.2 北美专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
3.3 中国专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
3.4 台湾专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
3.5 韩国专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
4 全球专用IC代工主要企业分析
4.1 全球主要企业专用IC代工规模及市场份额
4.2 全球主要企业总部、主要市场区域、进入专用IC代工市场日期、提供的产品及服务
4.3 全球专用IC代工主要企业竞争态势
4.3.1 专用IC代工行业集中度分析：全球 Top 5 厂商市场份额
4.3.2 全球专用IC代工梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
4.4 新增投资及市场并购活动
4.5 专用IC代工全球领先企业SWOT分析
5 中国专用IC代工主要企业分析
5.1 中国专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
5.2 中国专用IC代工Top 3与Top 5企业市场份额
6 专用IC代工主要企业分析
6.1 TSMC
6.1.1 TSMC公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 TSMC专用IC代工产品及服务介绍
6.1.3 TSMC专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.1.4 TSMC公司简介及主要业务
6.2 Samsung Electronics
6.2.1 Samsung Electronics公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 Samsung Electronics专用IC代工产品及服务介绍
6.2.3 Samsung Electronics专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.2.4 Samsung Electronics公司简介及主要业务
6.3 GlobalFoundries
6.3.1 GlobalFoundries公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 GlobalFoundries专用IC代工产品及服务介绍
6.3.3 GlobalFoundries专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.3.4 GlobalFoundries公司简介及主要业务
6.4 UMC
6.4.1 UMC公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 UMC专用IC代工产品及服务介绍
6.4.3 UMC专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.4.4 UMC公司简介及主要业务
6.5 SMIC
6.5.1 SMIC公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 SMIC专用IC代工产品及服务介绍
6.5.3 SMIC专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.5.4 SMIC公司简介及主要业务
6.6 Tower Semiconductor
6.6.1 Tower Semiconductor公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 Tower Semiconductor专用IC代工产品及服务介绍
6.6.3 Tower Semiconductor专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.6.4 Tower Semiconductor公司简介及主要业务
6.7 Powerchip
6.7.1 Powerchip公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 Powerchip专用IC代工产品及服务介绍
6.7.3 Powerchip专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.7.4 Powerchip公司简介及主要业务
6.8 VIS
6.8.1 VIS公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.8.2 VIS专用IC代工产品及服务介绍
6.8.3 VIS专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.8.4 VIS公司简介及主要业务
6.9 Hua Hong Semi
6.9.1 Hua Hong Semi公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.9.2 Hua Hong Semi专用IC代工产品及服务介绍
6.9.3 Hua Hong Semi专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.9.4 Hua Hong Semi公司简介及主要业务
6.10 DB HiTek
6.10.1 DB HiTek公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.10.2 DB HiTek专用IC代工产品及服务介绍
6.10.3 DB HiTek专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.10.4 DB HiTek公司简介及主要业务
7 行业发展机遇和风险分析
7.1 专用IC代工 行业发展机遇及主要驱动因素
7.2 专用IC代工 行业发展面临的风险
7.3 专用IC代工 行业政策分析
7.4 专用IC代工 中国企业SWOT分析
8 研究结果
9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明
【报告篇幅】：123
【报告图表数】：157
本文研究全球及中国市场专用IC代工现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚、印度等地区的现状及未来发展趋势。
2020年全球专用IC代工市场规模达到了 亿元，预计2027年将达到 亿元，年复合增长率(CAGR)为 %。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业专用IC代工产品的市场规模、市场份额、市场定 位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
TSMC
Samsung Electronics
GlobalFoundries
UMC
SMIC
Tower Semiconductor
Powerchip
VIS
Hua Hong Semi
DB HiTek
按照不同技术类型，包括如下几个类别：
14nm及以下
14nm至28nm（包括28nm）
28nm至40nm（包括40nm）
40nm至65nm（包括 65nm）
90nm至0.13μm（包括 0.13μm）
0.13μm至0.18μm（包括 0.18μm）
0.18μm至0.35μm（包括 0.35μm）
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
智能手机
高性能计算
物联网
汽车
数码消费电子
其他
重点关注如下几个地区:
北美
中国
台湾
韩国
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据，2016-2027年；
第2章：全球不同应用专用IC代工市场规模及份额等；
第3章：全球专用IC代工主要地区市场规模及份额等；
第4章：全球范围内专用IC代工主要企业竞争分析，主要包括专用IC代工收入、市场份额及行业集中度分析；
第5章：中国市场专用IC代工主要企业竞争分析，主要包括专用IC代工收入、市场份额及行业集中度分析；
第6章：全球专用IC代工主要企业基本情况介绍，包括公司简介、专用IC代工产品、专用IC代工收入及新动态等；
第7章：行业发展机遇和风险分析；
第8章：报告结论。
正文目录
1 专用IC代工市场概述
1.1 专用IC代工市场概述
1.2 不同技术类型专用IC代工分析
1.2.1 14nm及以下
1.2.2 14nm至28nm（包括28nm）
1.2.3 28nm至40nm（包括40nm）
1.2.4 40nm至65nm（包括 65nm）
1.2.5 90nm至0.13μm（包括 0.13μm）
1.2.6 0.13μm至0.18μm（包括 0.18μm）
1.2.7 0.18μm至0.35μm（包括 0.35μm）
1.2.8 其他
1.3 全球市场不同技术类型专用IC代工规模对比（2016 VS 2021 VS 2027）
1.4 全球不同技术类型专用IC代工规模及预测（2016-2027）
1.4.1 全球不同技术类型专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
1.4.2 全球不同技术类型专用IC代工规模预测（2022-2027）
1.5 中国不同技术类型专用IC代工规模及预测（2016-2027）
1.5.1 中国不同技术类型专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
1.5.2 中国不同技术类型专用IC代工规模预测（2022-2027）
2 不同应用分析
2.1 从不同应用，专用IC代工主要包括如下几个方面
2.1.1 智能手机
2.1.2 高性能计算
2.1.3 物联网
2.1.4 汽车
2.1.5 数码消费电子
2.1.6 其他
2.2 全球市场不同应用专用IC代工规模对比（2016 VS 2021 VS 2027）
2.3 全球不同应用专用IC代工规模及预测（2016-2027）
2.3.1 全球不同应用专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
2.3.2 全球不同应用专用IC代工规模预测（2022-2027）
2.4 中国不同应用专用IC代工规模及预测（2016-2027）
2.4.1 中国不同应用专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
2.4.2 中国不同应用专用IC代工规模预测（2022-2027）
3 全球专用IC代工主要地区分析
3.1 全球主要地区专用IC代工市场规模分析：2016 VS 2021 VS 2027
3.1.1 全球主要地区专用IC代工规模及份额（2016-2021年）
3.1.2 全球主要地区专用IC代工规模及份额预测（2022-2027）
3.2 北美专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
3.3 中国专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
3.4 台湾专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
3.5 韩国专用IC代工市场规模及预测(2016-2027)
4 全球专用IC代工主要企业分析
4.1 全球主要企业专用IC代工规模及市场份额
4.2 全球主要企业总部、主要市场区域、进入专用IC代工市场日期、提供的产品及服务
4.3 全球专用IC代工主要企业竞争态势
4.3.1 专用IC代工行业集中度分析：全球 Top 5 厂商市场份额
4.3.2 全球专用IC代工梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
4.4 新增投资及市场并购活动
4.5 专用IC代工全球领先企业SWOT分析
5 中国专用IC代工主要企业分析
5.1 中国专用IC代工规模及市场份额（2016-2021）
5.2 中国专用IC代工Top 3与Top 5企业市场份额
6 专用IC代工主要企业分析
6.1 TSMC
6.1.1 TSMC公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 TSMC专用IC代工产品及服务介绍
6.1.3 TSMC专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.1.4 TSMC公司简介及主要业务
6.2 Samsung Electronics
6.2.1 Samsung Electronics公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 Samsung Electronics专用IC代工产品及服务介绍
6.2.3 Samsung Electronics专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.2.4 Samsung Electronics公司简介及主要业务
6.3 GlobalFoundries
6.3.1 GlobalFoundries公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 GlobalFoundries专用IC代工产品及服务介绍
6.3.3 GlobalFoundries专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.3.4 GlobalFoundries公司简介及主要业务
6.4 UMC
6.4.1 UMC公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 UMC专用IC代工产品及服务介绍
6.4.3 UMC专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.4.4 UMC公司简介及主要业务
6.5 SMIC
6.5.1 SMIC公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 SMIC专用IC代工产品及服务介绍
6.5.3 SMIC专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.5.4 SMIC公司简介及主要业务
6.6 Tower Semiconductor
6.6.1 Tower Semiconductor公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 Tower Semiconductor专用IC代工产品及服务介绍
6.6.3 Tower Semiconductor专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.6.4 Tower Semiconductor公司简介及主要业务
6.7 Powerchip
6.7.1 Powerchip公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 Powerchip专用IC代工产品及服务介绍
6.7.3 Powerchip专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.7.4 Powerchip公司简介及主要业务
6.8 VIS
6.8.1 VIS公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.8.2 VIS专用IC代工产品及服务介绍
6.8.3 VIS专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.8.4 VIS公司简介及主要业务
6.9 Hua Hong Semi
6.9.1 Hua Hong Semi公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.9.2 Hua Hong Semi专用IC代工产品及服务介绍
6.9.3 Hua Hong Semi专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.9.4 Hua Hong Semi公司简介及主要业务
6.10 DB HiTek
6.10.1 DB HiTek公司信息、总部、专用IC代工市场地位以及主要的竞争对手
6.10.2 DB HiTek专用IC代工产品及服务介绍
6.10.3 DB HiTek专用IC代工收入及毛利率（2016-2021）&（百万美元）
6.10.4 DB HiTek公司简介及主要业务
7 行业发展机遇和风险分析
7.1 专用IC代工 行业发展机遇及主要驱动因素
7.2 专用IC代工 行业发展面临的风险
7.3 专用IC代工 行业政策分析
7.4 专用IC代工 中国企业SWOT分析
8 研究结果
9 研究方法与数据来源
9.1 研究方法
9.2 数据来源
9.2.1 二手信息来源
9.2.2 一手信息来源
9.3 数据交互验证
9.4 免责声明
