晶圆时代奥林巴斯红外物镜大显身手

　　现如今已经是芯片时代,硅晶圆作为芯片主要材料,成为极其重要的工业原料产品。硅晶圆的制造工序非常多,有生长、切割、研磨、腐蚀、抛光等,其中每个生产流程都有可能让硅晶圆产生裂纹等缺陷。如果这些裂纹在生产过程中没有被检测到,那么这样的产品终会成为不合格的产品。因此为了保障晶圆产品的质量,尽早尽快地发现晶圆的质量缺陷,减少生产损失,对晶圆的检测成为生产流程中的重中之重。晶圆检测必须要使用显微镜,由于晶圆产品的特殊性,还必须使用装配红外物镜的显微镜进行观测。奥林巴斯红外物镜专为硅晶圆检测而生,在实践中,逐渐脱颖而出,成为晶圆生产者的质检好助手。
　　一、的光学性能
　　奥林巴斯作为百年光学元器件研发生产企业,在光学观测性能上非常出众。其中,具代表性的是奥林巴斯红外物镜LMPLN-IR和LCPLN-IR,它们是观察晶圆内部700-1300nm近红外线波长的专用物镜。而LCPLN-IR系列物镜则是采用校正环对不同硅厚度进行补正的专用物镜,加上它们高数值孔径(NA),能在很大程度上提高红外图像的分辨率和亮度,获得更加清晰的图像,让硅晶圆的缺陷看得更清楚。
　　二、精准的测量能力
　　配合奥林巴斯各种型号的显微镜,奥林巴斯红外物镜不仅能够向观测者呈现出完美观测画面,还可以进行晶圆产品的测量。而且晶圆的生产加工离不开微观观测,配合奥林巴斯红外物镜,可以在晶圆生产中协助生产者对晶圆进行测量,并在测量的基础上进行标记,生产者按照测量标记的指引,对晶圆产品进行微观的生产加工。
　　三、多种应用,一镜到底
　　在芯片生产领域中,奥林巴斯红外物镜除了对晶圆的生产加工进行观测之外,还可以进行SP/SIP的非破坏检查、片封装的不良状况无损分析、装芯片标记点对准检查、EMS器件的近红外检测等。可以说,奥林巴斯红外物镜在芯片生产领域中是必不可少的帮手,一镜到底,堪为大用。
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