电接插件五大趋势

　　中国电接插件市场需求近年来保持了高速增长，从终端市场方面看，通信设备显然仍是接插件大的消费群体，目前占据25%的市场份额。手机所使用的接插件种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板接插件、外部连接的I/O接插件，以及电池、SIM卡接插件和CameraSocket等。

　　而随着受3G手机和智能手机的出现，接插件的需求也将继续保持增长，手机接插件当前发展方向为：低高度、小pitch、多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。

　　新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。未来M12连接器(http://www.hon***.cn/)的走向将呈现以下趋势：

　　一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品接插件、光纤接插件、宽带接插件以及细间距接插件(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

　　二是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔接插件中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了接插件的可靠性，保证了信号传递的高保真性。

　　三是半导体芯片技术正成为各级互连中接插件发展的技术驱动力。例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。

　　四是盲配技术使接插件构成了新的连接产品，即推入式接插件，它主要用于系统级互连。它的大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。

　　五是组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展，进而向微组装(MPT)技术发展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高接插件技术及性价比的动力源泉。