SMT贴片加工厂-----SMT工艺之焊接质量检查

当今上海贴片加工产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要高级的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。在许多情况下，对元件及PCB光板特别是印刷焊膏后的测试，即加强SMT生产的源头监管，会使故障率大大降低。本章主要介绍有关焊接质量的评估，包括各种元器件焊点质量要求与焊点缺陷的种种表现，后对SMT生产中经常出现的焊接缺陷进行分析，并提出相关的解决方法。
人工目测检验（加辅助放大镜）
在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。 检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准，基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。
优良的焊点外观
优良的焊点外观通常应能满足下列要求：
（1）润湿程度良好；
（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等；
（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少；
（4）焊点位置必须准确，元件的端头/引脚应处于焊盘的中心位置，宽度及长度方向不应出现超越现象；
（5）焊点表面应连续和圆滑，对于再流焊形成的焊点应有光亮的外观。
以上就是对SMT工艺之焊接质量检查的工序。为保证消费者的利益，我们对每一件的贴片加工都要做到生产指标要求。欢迎消费者对我们进行监督。
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