黑色进口聚酰亚胺板厚板 棕色PI聚酰亚胺棒 美国杜
聚酰亚胺PI
聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。PI应用
PI改性复合
纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种：
1、PI+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；
2、PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂；
4、耐高温电子封装材料；
5、耐高温涂层或薄膜。
PI应用特性
(1)阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
(2)机械性能（对温度的敏感性小）：
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
b、纤维增强后会大幅度提高：
冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
弯曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕变；
d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；
e、耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；
f、具自润性。
（3）优异的热性能：
a、耐高温、耐低温同时具备；
b、长期使用温度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐辐射
（4）突出的电性能：
a、介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。
b、介质损耗因数：10～10；
c、耐电弧性：128s～180s；
d、高电绝缘；
（5）环境性能（耐化学腐蚀性）：
a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；
b、不稳定：氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠
PI:英文名称:Polyimide,是目前工程塑料中耐热性品种之一. 聚酰亚胺是综合性能佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上 ,长期使用温度范围－300℃-400℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004-0.007,属F至H级绝缘材料.能在-269℃-400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能,同时可在-240℃-260℃的空气中长期使用.
★杜邦Vespel是聚酰亚胺(PI)塑料系列中典型代表★
Vespel-SP1(黄褐色):基本规格具备高的机械强度与电气性质.
Vespel-SP21(黑色):加入15%石墨填充规格,提供磨耗特性与耐热性.
Vespel-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充.得到低的静摩擦系数.适用中等温度环境使用.
Vespel-SP22(黑色)加入40%石墨填充规格小的膨胀系数与高的抗糥变阻抗. Vespel-SP3(黑色):加入15%二硫化钼填充规格,适用于真空或惰气中摩擦滑动要求.
★主要特性:耐高温,抗氧化,抗辐射,耐腐蚀,耐湿热,阻燃,高强度,高模量,高耐磨和较低的摩擦系数,良好的介电性能断裂韧性以及优良的尺寸稳定性.
● 机械强度高
● 耐热性高
● 耐磨耗性强
● 耐化学性极佳
● 机械加工性能极高
★ 应用领域:作为一种性能突出的尖端材料,在机械,电子电气,仪表,石油化工,计量等领域应用迅速增长,已成为全球火箭,航空航天,半导体和动输技术领域等尖端科技领域不可或缺的高档材料之一.
★ 规格: 板材：5-100mm*600mm*1000mm
棒材：5-150mm*1000mm
★ 厂地:美国,瑞士,德国
聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。PI应用
PI改性复合
纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种：
1、PI+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；
2、PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂；
4、耐高温电子封装材料；
5、耐高温涂层或薄膜。
PI应用特性
(1)阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
(2)机械性能（对温度的敏感性小）：
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
b、纤维增强后会大幅度提高：
冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
弯曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕变；
d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；
e、耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；
f、具自润性。
（3）优异的热性能：
a、耐高温、耐低温同时具备；
b、长期使用温度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐辐射
（4）突出的电性能：
a、介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。
b、介质损耗因数：10～10；
c、耐电弧性：128s～180s；
d、高电绝缘；
（5）环境性能（耐化学腐蚀性）：
a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；
b、不稳定：氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠
PI:英文名称:Polyimide,是目前工程塑料中耐热性品种之一. 聚酰亚胺是综合性能佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上 ,长期使用温度范围－300℃-400℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004-0.007,属F至H级绝缘材料.能在-269℃-400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能,同时可在-240℃-260℃的空气中长期使用.
★杜邦Vespel是聚酰亚胺(PI)塑料系列中典型代表★
Vespel-SP1(黄褐色):基本规格具备高的机械强度与电气性质.
Vespel-SP21(黑色):加入15%石墨填充规格,提供磨耗特性与耐热性.
Vespel-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充.得到低的静摩擦系数.适用中等温度环境使用.
Vespel-SP22(黑色)加入40%石墨填充规格小的膨胀系数与高的抗糥变阻抗. Vespel-SP3(黑色):加入15%二硫化钼填充规格,适用于真空或惰气中摩擦滑动要求.
★主要特性:耐高温,抗氧化,抗辐射,耐腐蚀,耐湿热,阻燃,高强度,高模量,高耐磨和较低的摩擦系数,良好的介电性能断裂韧性以及优良的尺寸稳定性.
● 机械强度高
● 耐热性高
● 耐磨耗性强
● 耐化学性极佳
● 机械加工性能极高
★ 应用领域:作为一种性能突出的尖端材料,在机械,电子电气,仪表,石油化工,计量等领域应用迅速增长,已成为全球火箭,航空航天,半导体和动输技术领域等尖端科技领域不可或缺的高档材料之一.
★ 规格: 板材：5-100mm*600mm*1000mm
棒材：5-150mm*1000mm
★ 厂地:美国,瑞士,德国
