十三五中国芯片设计业发展小结
“十三五”中国芯片设计业发展小结。从产业总体发展情况看来，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业的在全球的位置。2015年,我们在全球芯片市场的占比只有6.1% ; 2020年，这个比例预计会提升到13%左右。
我国高端芯片取得长足进展：国产通用CPU尽管与世界先进水平相比仍有一些差距，但是已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用” ， 国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。
国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争,从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。
国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场 ，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。
国产EDA工具领城 。继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上形成了系列重要的单点工具。再经过几年的努力，相信我们也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。
另外，我国的生态环境也在不断改善：建设“芯火创新基地”是工信部在“十三五”期间促进奥成电路产业发展的重要战路举措，中心目的是推进我国集成电路设计核心关键技术的自生创新。通过“芯火创新基地”的建设，着力提升重点产品自给率，探索以国家芯火创新平台为依托，以高校、科研院所和各类企业协同支撑，“芯机联动”的集成电路设计产业技术创新机制。
“十三五”期间，工信部先后在深圳、南京、 上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都等十个城市批准建立了10家芯火创新基地，并从服务创新创业单位质量和数量、吸引人才数量和人才培育质量、创新成果推广和产品市场占有、模式创新与产业链协同效果等四个方面对建设单位进行考核。目前，已有深圳芯火创新基地通过工信部的验收。
研发水平持续提升：“十三五”期间，我国芯片设计业的研发水平不断提高，在产业持续进步的同时，芯片设计技术的提升也可圈可点。之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在'十三五”期间出现了积极的变化。根据新消息，在明年召开的ISSCC会议上，中国，包括香港澳门的录用论文超越日本及中国台湾，中国大陆的论文数量达到21篇，比2020年增长40%。虽然与全球的美国相比，在论文总数、产业界投稿比例和实际录用比例等方面仍存在比较大的差距，但与过去相比有了重大进步。从2016年起，论文收录数量年均增长114%，作者单位数量年均增长78%，涵盖技术领域从5个增加到10个，受邀的技术评委专家也从4位到10位，充分展现了我国在芯片设计领域科研投入取得的显著成果。
但我国面临的挑战依然严峻：中国芯片设计业的发展与需求相比还存在很大相差。尽管我们进步很快，但“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。
集群起源于共同生活。延伸到集成电路产业，就是让专精于不同领域的公司，彼此以结盟或战略伙伴关系互补，以达到快速布局的战略目的，进而达到有效的垂直整合。在集成电路产业里，为了缩短芯片设计周期，产业链各公司必须彼此沟通合作，透过厂商间的链接和IP整合，让业者界跟上客户的需求和市场的变动，让彼此的效益可以发挥到大，实现佳竞争优势。
这些也是上海悠远整理的关于“十三五”中国芯片发展的分享，想知道更多中国芯片集成电路的资讯，来!
我国高端芯片取得长足进展：国产通用CPU尽管与世界先进水平相比仍有一些差距，但是已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用” ， 国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。
国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争,从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。
国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场 ，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。
国产EDA工具领城 。继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上形成了系列重要的单点工具。再经过几年的努力，相信我们也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。
另外，我国的生态环境也在不断改善：建设“芯火创新基地”是工信部在“十三五”期间促进奥成电路产业发展的重要战路举措，中心目的是推进我国集成电路设计核心关键技术的自生创新。通过“芯火创新基地”的建设，着力提升重点产品自给率，探索以国家芯火创新平台为依托，以高校、科研院所和各类企业协同支撑，“芯机联动”的集成电路设计产业技术创新机制。
“十三五”期间，工信部先后在深圳、南京、 上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都等十个城市批准建立了10家芯火创新基地，并从服务创新创业单位质量和数量、吸引人才数量和人才培育质量、创新成果推广和产品市场占有、模式创新与产业链协同效果等四个方面对建设单位进行考核。目前，已有深圳芯火创新基地通过工信部的验收。
研发水平持续提升：“十三五”期间，我国芯片设计业的研发水平不断提高，在产业持续进步的同时，芯片设计技术的提升也可圈可点。之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在'十三五”期间出现了积极的变化。根据新消息，在明年召开的ISSCC会议上，中国，包括香港澳门的录用论文超越日本及中国台湾，中国大陆的论文数量达到21篇，比2020年增长40%。虽然与全球的美国相比，在论文总数、产业界投稿比例和实际录用比例等方面仍存在比较大的差距，但与过去相比有了重大进步。从2016年起，论文收录数量年均增长114%，作者单位数量年均增长78%，涵盖技术领域从5个增加到10个，受邀的技术评委专家也从4位到10位，充分展现了我国在芯片设计领域科研投入取得的显著成果。
但我国面临的挑战依然严峻：中国芯片设计业的发展与需求相比还存在很大相差。尽管我们进步很快，但“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。
集群起源于共同生活。延伸到集成电路产业，就是让专精于不同领域的公司，彼此以结盟或战略伙伴关系互补，以达到快速布局的战略目的，进而达到有效的垂直整合。在集成电路产业里，为了缩短芯片设计周期，产业链各公司必须彼此沟通合作，透过厂商间的链接和IP整合，让业者界跟上客户的需求和市场的变动，让彼此的效益可以发挥到大，实现佳竞争优势。
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