含银锡膏回收 含铜锡膏回收 含铋锡膏回收 上海回收无铅锡膏
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基于Sn/Ag与Sn/Cu的二元相图，银与锡之间的相互作用形成一种Ag3Sn的金属间化合物，而铜与锡反应形成Cu6Sn5的金属间化合物。对锡/铋相互作用，预料铋原子作为替代原子进入晶格位置达1.0%；超过1.0%之后，铋原子作为独立的第二相沉淀出来。
铋的角色是非常“有力的”2。人们认为，铋的沉淀 - 强化机制通常遵循Mott和Nabbaro应力场理论1,2，因为所测得的合金强度与铋的沉淀体积分数成比例关系。这说明铋沉淀物的强化作用主要来自长期内部应力。
93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu可能具有细的微结构特征尺寸，这解释了它的高疲劳寿命和塑性。银含量高于大约3%预料会增加Ag3Sn颗粒的体积分数，结果强度更高但塑性和疲劳寿命更低。所观察到的高含银量的较低疲劳寿命与较大的Ag3Sn颗粒有关，它使Ag3Sn颗粒体积分数更高。据推测，无铅波峰焊在含有3~3.4%的银和3~3.1%的铋的锡/银/铜/铋系统中，0.5%的铜有效地产生适量的、具有细的微结构尺寸的Cu6Sn5颗粒，因此得到高的疲劳寿命、强度和塑性。
与63Sn/37Pb的比较 佳的化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供较高的强度，以及比Sn63/Pb37高出大约200%的疲劳寿命。
与96.5Sn/3.5Ag的比较93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu具有209° ~ 212°C的熔点温度，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低9°C。比较它们基本的机械性能，成分在强度和疲劳寿命上表现较好，如高出大约155%的疲劳寿命。它的塑性比96.5Sn/3.5Ag低，但足够。
与99.3Sn/0.7Cu的比较93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu比99.3Sn/0.7Cu表现出好得多的强度与疲劳寿命，但塑性较低。其熔点温度比96.5Sn/3.5Ag低15°C。
与Sn/Ag/Cu的比较甚至是与锡/银/铜系统中的佳性能的化学成分(95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu)相比较时，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu表现出高得多的强度(屈服强度与抗拉强度)。其疲劳寿命较低，但还是优越于其它二元焊锡。锡/银/铜/铋系统超过锡/银/铜系统重要的优点是较低的熔化温度。环保无铅波峰焊佳成分提供比锡/银/铜共晶熔点(216 ~ 217°C)低至少5°C。这种锡/银/铜共晶合金熔化温度还太高，不能适应当今SMT结构下的各种电路板的应用(熔化温度低于215°C更现实一点)。
基于Sn/Ag与Sn/Cu的二元相图，银与锡之间的相互作用形成一种Ag3Sn的金属间化合物，而铜与锡反应形成Cu6Sn5的金属间化合物。对锡/铋相互作用，预料铋原子作为替代原子进入晶格位置达1.0%；超过1.0%之后，铋原子作为独立的第二相沉淀出来。
铋的角色是非常“有力的”2。人们认为，铋的沉淀 - 强化机制通常遵循Mott和Nabbaro应力场理论1,2，因为所测得的合金强度与铋的沉淀体积分数成比例关系。这说明铋沉淀物的强化作用主要来自长期内部应力。
93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu可能具有细的微结构特征尺寸，这解释了它的高疲劳寿命和塑性。银含量高于大约3%预料会增加Ag3Sn颗粒的体积分数，结果强度更高但塑性和疲劳寿命更低。所观察到的高含银量的较低疲劳寿命与较大的Ag3Sn颗粒有关，它使Ag3Sn颗粒体积分数更高。据推测，无铅波峰焊在含有3~3.4%的银和3~3.1%的铋的锡/银/铜/铋系统中，0.5%的铜有效地产生适量的、具有细的微结构尺寸的Cu6Sn5颗粒，因此得到高的疲劳寿命、强度和塑性。
与63Sn/37Pb的比较 佳的化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供较高的强度，以及比Sn63/Pb37高出大约200%的疲劳寿命。
与96.5Sn/3.5Ag的比较93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu具有209° ~ 212°C的熔点温度，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低9°C。比较它们基本的机械性能，成分在强度和疲劳寿命上表现较好，如高出大约155%的疲劳寿命。它的塑性比96.5Sn/3.5Ag低，但足够。
与99.3Sn/0.7Cu的比较93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu比99.3Sn/0.7Cu表现出好得多的强度与疲劳寿命，但塑性较低。其熔点温度比96.5Sn/3.5Ag低15°C。
与Sn/Ag/Cu的比较甚至是与锡/银/铜系统中的佳性能的化学成分(95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu)相比较时，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu表现出高得多的强度(屈服强度与抗拉强度)。其疲劳寿命较低，但还是优越于其它二元焊锡。锡/银/铜/铋系统超过锡/银/铜系统重要的优点是较低的熔化温度。环保无铅波峰焊佳成分提供比锡/银/铜共晶熔点(216 ~ 217°C)低至少5°C。这种锡/银/铜共晶合金熔化温度还太高，不能适应当今SMT结构下的各种电路板的应用(熔化温度低于215°C更现实一点)。
