焊锡废料回收废锡材料回收无铅锡回收上海福宋
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焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的通常来说常用焊锡材料有锡铅合金焊锡加锑焊锡加锌焊锡加银焊锡加铜焊锡标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝在焊锡中加入了助焊剂这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成焊接作业时温度的设定非常重要焊接作业适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度烙铁头的设定温度由于焊接部分的大小电烙铁的功率和性能焊锡的种类和线型的不同在上述温度的基础上还要增加100度为宜焊锡主要的产品分为焊锡丝焊锡条焊锡膏三个大类应用于各类电子焊接上适用于手工焊接波峰焊接回流焊接等工艺上有铅焊锡无铅焊锡丝由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡这种焊锡的熔点是183度无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准焊锡由锡铜合金做成锡线标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝焊锡丝图所示在焊锡中加入了助焊剂这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成锡条焊锡经过熔解-模具-成品形成一公斤左右长方体形状锡膏（solderpaste）也称焊锡膏是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系锡（Sn）是一种常见的低熔点金属害，延展性好常温下物理化学性质都相当稳定能抗有机酸腐蚀与诸多金属生成化合物传统焊锡多以锡铅为主要成分这种材料以其熔点低焊接性能好价格优惠而成为一种经典产品被使用至今但铅的大量使用会给人类和环境带来极大的危害日本欧盟美国中国等和地区都积极立法限制铅的使用国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布抗氧化性多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面对于助焊剂则主要集中于成分及其比例扩展率粘性腐蚀性等方面高温无铅焊锡膏Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag共晶点为221℃此系列发展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的经典产品这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性其焊接后的连接强度与传统锡铅共晶焊锡相同甚至更高在刚刚开始推行无铅化时大多数厂商都会选择SAC305由于Ag价格的不断攀升各机构都在致力研究含Ag在1%以下的低银焊锡膏2004年含Ag为0%~8%Cu为0%~5%的SAC焊锡此焊料可以满足回流温度但无法立碑效应2006年Ag为0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊锡其声明具有和SAC305相同的可焊性导电性力学性能并且可减少Ag与酸碱反应带来的毒性问题2010年一种Sn-Ag基焊料Ag含量为0.2%~1.0%并添加微量的SbCuAgNiCoFeMnCrMo或PGaGe添加这些元素可以提高其机械强度但若添量过高则合金的液相温度也会随之升高Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co熔点为217~227 ℃银添加量的减少使得产品市场波动性降低钴可防止由热循环导致的组织变化可保持组织致密抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge熔化温度为226~228℃添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性其成本比SAC305减少54%Sn-Cu系Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn的形态分散在Sn中Cu6Sn5为良性合金层呈球状结晶强度高是焊点电接触性能和强度的根本保证而Cu3Sn是劣性合金层它位于铜层与Cu6Sn5之间呈骨针状结晶脆性直接影响到焊点的电接触和强度性能并会造成不润湿现象目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的Ni、Ag、Bi等用于增加焊料的流动性及其机械性能此款焊料的优点是价格便宜且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃比较主流的合金比例有：Sn5SbSn10SbSn5Sb被认为可能替代Sn40Pb其润湿角为35°~55°比Sn40Pb的20°~35范围要广且在100℃时有着良好的剪切强度常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀其力学性能也随之提高中温无铅焊锡Sn-Bi-Ag合金的共晶成分Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现其熔点接近Sn-Bi合金当Bi含量接近50%时其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时生成金属间化合物Ag3Sn Sebo等对Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层存在于Cu基界面处Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部Ag存在于Ag3Sn中Ag含量的改变不会改变其接头的微观结构但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小由于Ag为贵金属会添加微量的Cu来代替Ag.Sn-Zn系Sn-Zn共晶
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的通常来说常用焊锡材料有锡铅合金焊锡加锑焊锡加锌焊锡加银焊锡加铜焊锡标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝在焊锡中加入了助焊剂这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成焊接作业时温度的设定非常重要焊接作业适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度烙铁头的设定温度由于焊接部分的大小电烙铁的功率和性能焊锡的种类和线型的不同在上述温度的基础上还要增加100度为宜焊锡主要的产品分为焊锡丝焊锡条焊锡膏三个大类应用于各类电子焊接上适用于手工焊接波峰焊接回流焊接等工艺上有铅焊锡无铅焊锡丝由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡这种焊锡的熔点是183度无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准焊锡由锡铜合金做成锡线标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝焊锡丝图所示在焊锡中加入了助焊剂这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成锡条焊锡经过熔解-模具-成品形成一公斤左右长方体形状锡膏（solderpaste）也称焊锡膏是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系锡（Sn）是一种常见的低熔点金属害，延展性好常温下物理化学性质都相当稳定能抗有机酸腐蚀与诸多金属生成化合物传统焊锡多以锡铅为主要成分这种材料以其熔点低焊接性能好价格优惠而成为一种经典产品被使用至今但铅的大量使用会给人类和环境带来极大的危害日本欧盟美国中国等和地区都积极立法限制铅的使用国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布抗氧化性多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面对于助焊剂则主要集中于成分及其比例扩展率粘性腐蚀性等方面高温无铅焊锡膏Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag共晶点为221℃此系列发展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的经典产品这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性其焊接后的连接强度与传统锡铅共晶焊锡相同甚至更高在刚刚开始推行无铅化时大多数厂商都会选择SAC305由于Ag价格的不断攀升各机构都在致力研究含Ag在1%以下的低银焊锡膏2004年含Ag为0%~8%Cu为0%~5%的SAC焊锡此焊料可以满足回流温度但无法立碑效应2006年Ag为0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊锡其声明具有和SAC305相同的可焊性导电性力学性能并且可减少Ag与酸碱反应带来的毒性问题2010年一种Sn-Ag基焊料Ag含量为0.2%~1.0%并添加微量的SbCuAgNiCoFeMnCrMo或PGaGe添加这些元素可以提高其机械强度但若添量过高则合金的液相温度也会随之升高Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co熔点为217~227 ℃银添加量的减少使得产品市场波动性降低钴可防止由热循环导致的组织变化可保持组织致密抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge熔化温度为226~228℃添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性其成本比SAC305减少54%Sn-Cu系Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn的形态分散在Sn中Cu6Sn5为良性合金层呈球状结晶强度高是焊点电接触性能和强度的根本保证而Cu3Sn是劣性合金层它位于铜层与Cu6Sn5之间呈骨针状结晶脆性直接影响到焊点的电接触和强度性能并会造成不润湿现象目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的Ni、Ag、Bi等用于增加焊料的流动性及其机械性能此款焊料的优点是价格便宜且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃比较主流的合金比例有：Sn5SbSn10SbSn5Sb被认为可能替代Sn40Pb其润湿角为35°~55°比Sn40Pb的20°~35范围要广且在100℃时有着良好的剪切强度常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀其力学性能也随之提高中温无铅焊锡Sn-Bi-Ag合金的共晶成分Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现其熔点接近Sn-Bi合金当Bi含量接近50%时其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时生成金属间化合物Ag3Sn Sebo等对Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层存在于Cu基界面处Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部Ag存在于Ag3Sn中Ag含量的改变不会改变其接头的微观结构但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小由于Ag为贵金属会添加微量的Cu来代替Ag.Sn-Zn系Sn-Zn共晶
