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此结构的特性是，粒子的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通；至於横向空间的导电粒子绝缘膜则将存在，如此即可避免横向粒子直接而造成短路的现象，Sony架构的缺点是。当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破坏不完全，将使得垂直方向的接触电阻变大，就会影响ACF的垂直导通特性，目前该结构的属於Sony Chemical，除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果，导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合Fine Pitch的要求等等