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LED封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。
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