led工矿灯车间照明led灯具试验报告

近年来人们的研究热点逐步转移至高折射率、高导热性、高透光率的有机硅封装材料上。目前，功率型LED的芯片多为氮化镓(GaN)，其折射率高，约为2.2，而有机硅封装材料的折射率相对较低，约为1.4，它们之间折射率的差别对取光率有很大的影响。当芯片发光经过封装材料时，会在其界面上发生全反射效应，造成大部分的光线反射回内部，无法有效导出，亮度效能直接受损。为了更有效地减少界面折射带来的光损失，尽可能提高取光效率，要求有机硅和透镜材料的折射率尽可能高，如果折射率从1.5增加到1.6，取光效率能提高约20％。理想封装材料的折射率应尽可能接近GaN的折射率。因此高折射率透明的LED封装用有机硅材料对缩小芯片与封装材料的折射率差异是至关重要的。
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