手动BGA维修台 光学对位BGA返修台 智能控制

手动BGA维修台 光学对位BGA返修台 智能控制 三温区 金邦达BGA返修台 GM5360 BGA维修台

GMAX

金邦达BGA返修台 BGA焊台 GMAX光学对位BGA返修台 三温区

金邦达

BGA返修台GM-5360性能指标及规格参数：

主要特点
真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠，人性化UI接口设计，方便操作；
上下加热头发热丝、预热区陶瓷发热砖采用进口材料，质量保证，经久耐用；
三温区独立控温，便于植球，干燥等辅助工作；
温度控制采用智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃，保证返修成功率；
软件控制风扇无极调速，风速可任意大小，方便不同型号的BGA返修，无需外接气源；
海量BGA温度曲线存储，BGA温度曲线快速设置和索引查找，提高返修效率，一次设置，无限调用；
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形；
V型卡槽、异性PCB支架，X、Y方向运动采用精密导轨，大程度方便您的操作；
下加热头上下可调，进一步增加返修成功率；
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护、超温快速切断功能，安全和质量我们同时保证。

1

控制方式

工业真彩触摸屏（MCGS）+工控主板

2

总功率

4300W

3

上部加热功率

800W

4

下部加热功率

800W

5

预热区功率

2700W

7

外形尺寸

600X600X780mm

8

PCB装夹方式

V型卡槽、PCB支架，并外配夹具

9

温度控制

K型热电偶+专利PID温度闭环控制，控制精度±1℃

10

焊接工艺

支持无铅焊接和有铅焊接，支持在线加温功能

11

PCB尺寸

Max 420X400mm，Min 10X10mm

12

电器选材

台湾FOTEK继电器+台湾明纬电源+瑞士进口发热丝+真彩触摸屏

13

适用芯片

5X5—80X80mm

14

外置测温接口

2个，美国OMEGA插座

6

电源

AC220V±10％   50/60Hz