加工0.2MM厚板 超长PCB板 深圳超薄线路板厂
加工0.2MM厚板 超长PCB板 深圳超薄线路板厂
深圳市广大综合电子有限公司 始建于2004年，是一家集（PCB）研发，设计，抄板，发展和生产的高科技企业。专业线路板、PCB多层板、软硬结合板、高精密PCB、阻抗PCB、超大超长超薄板、及特殊介质材料的线路板。
本公司现拥有员工200多名，厂房面积近5000平方米，月产量达20000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
我司成立至今一直秉承顾客至上、品质为先、以人为本、永续经营的核心理念，以提供品质、优的服务、合理的价格为宗旨，并以品质为核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。
技术参数:
小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
小焊环：3mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：6 OZ
成品大尺寸：600x1200mm
板厚：0.1-5.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。
资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。
深圳市广大综合电子有限公司 始建于2004年，是一家集（PCB）研发，设计，抄板，发展和生产的高科技企业。专业线路板、PCB多层板、软硬结合板、高精密PCB、阻抗PCB、超大超长超薄板、及特殊介质材料的线路板。
本公司现拥有员工200多名，厂房面积近5000平方米，月产量达20000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
我司成立至今一直秉承顾客至上、品质为先、以人为本、永续经营的核心理念，以提供品质、优的服务、合理的价格为宗旨，并以品质为核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。
技术参数:
小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
小焊环：3mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：6 OZ
成品大尺寸：600x1200mm
板厚：0.1-5.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。
资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。
