专注0.1到0.8MM超薄板 1到8层PCB电路板
专注0.1到0.8MM超薄板 1到8层PCB电路板
●制作层数:单面,双面，多层
●加工面积::1200MM×600MM
●板厚:溥:0.1MM;厚:4.0MM
●小线宽线距:小线宽:0.05MM;小线距:0.05MM
●小焊盘及孔径:小焊盘:0.6MM;小孔径:0.1MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kvmm;抗剥强度:1.5vmm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MMMM 离子清洁度＜1.56微克平方厘米
●基材铜箔厚度:13OZ、12OZ、11OZ、HHOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开短路测试、阻抗测试等
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色、灰色等等
●字符颜色：白色、黑色、红色、绿色、蓝色,橙色等
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 23
●常用基材:普通纸板:94HB不防火、FR-1防火、FR-2防火、防火玻绊板材:22F半玻绊、CEM-1半玻绊、CEM-3半玻绊、FR-4全玻绊、Rogers,Isola,Nelco, Arlon、铝基板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
●制作层数:单面,双面，多层
●加工面积::1200MM×600MM
●板厚:溥:0.1MM;厚:4.0MM
●小线宽线距:小线宽:0.05MM;小线距:0.05MM
●小焊盘及孔径:小焊盘:0.6MM;小孔径:0.1MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kvmm;抗剥强度:1.5vmm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MMMM 离子清洁度＜1.56微克平方厘米
●基材铜箔厚度:13OZ、12OZ、11OZ、HHOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开短路测试、阻抗测试等
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色、灰色等等
●字符颜色：白色、黑色、红色、绿色、蓝色,橙色等
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 23
●常用基材:普通纸板:94HB不防火、FR-1防火、FR-2防火、防火玻绊板材:22F半玻绊、CEM-1半玻绊、CEM-3半玻绊、FR-4全玻绊、Rogers,Isola,Nelco, Arlon、铝基板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
