多层电路板制作 0.8MM厚板 精密PCB电路板
多层电路板制作 0.8MM厚板 精密PCB电路板
PCB 打样 可以24小时加急出货 批量价格优惠 质量可靠 交期稳定
层数：1－20层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板
、背板
技术参数:
小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
小焊环：3mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：6 OZ
成品大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。
资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。
深圳市广大综合电子有限公司是一家13年专业电路板样板、 PCB打样及中小批量生产，致力于高精密双面、多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。
我们的产品包括：高精密的双面 / 多层板（1-20层）、高Tg板、厚铜箔板、HDI板、阻抗板，超薄PCB板，无卤素PCB板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
PCB 打样 可以24小时加急出货 批量价格优惠 质量可靠 交期稳定
层数：1－20层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板
、背板
技术参数:
小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
小焊环：3mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：6 OZ
成品大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：10：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。
资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。
深圳市广大综合电子有限公司是一家13年专业电路板样板、 PCB打样及中小批量生产，致力于高精密双面、多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。
我们的产品包括：高精密的双面 / 多层板（1-20层）、高Tg板、厚铜箔板、HDI板、阻抗板，超薄PCB板，无卤素PCB板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
