BGA316TSOP48一拖二翻盖测试座 慧荣SM2256

BGA316/TSOP48片一拖二测试座

BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品简介

产品用途:芯片测试座，对BGA316/TSOP48的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm TSOP48 引脚间距0.5mm

测试座:BGA316 TSOP48 一拖二

特点：1、一块主板，两个座子，1、TSOP48的老化座对针孔插在黄色转接板上，测试TSOP48的芯片。2、BGA316测试座，直接放入对应的芯片测试

规格尺寸

型号:BGA316 0.8间距 /TSOP48 0.5间距

BGA316 :0.8mm间距 芯片尺寸:14*18mm

TSOP48： 0.5mm间距